[发明专利]锥孔深度测量装置

说明书

技术领域

本发明涉及测量技术领域，具体涉及一种锥孔深度测量装置。

背景技术

图1所示为一个被加工工件，该工件上有一锥孔，为了达到使用要求，要求检测该锥孔孔口至该锥孔中的截面D处的深度，该深度值为H，目前用带刻线或铣台的圆锥塞规进行测量，圆锥塞规检测不易保证检测精度。

发明内容

针对上述技术问题，本发明的目的是提供锥孔深度测量装置，本发明能快速并准确地对锥孔深度进行检测。

实现上述目的的技术方案如下：

锥孔深度测量装置，包括套筒、测表以及检测塞装置，测表固定在套筒上，测表的测杆从套筒的一端伸入到套筒的轴孔中，检测塞装置包括测轴以及锥体塞头，测轴的一端滑动配合于套筒轴孔中后与测表的测杆接触，位于套筒轴孔外部的测轴的另一端与锥体塞头的大径轴向端连接，锥体塞头的小径轴向端的直径等于工件上锥孔中截面D的直径，锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等，套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块的一端连接，该定位块的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。

所述测轴由轴和圆台体组成，圆台体的大径轴向端连接锥体塞头，圆台体小径轴向端连接轴。

所述套筒中设有衬套，测表的测杆与衬套滑动配合，在套筒中设有弹簧，弹簧的一端与衬套连接，弹簧的另一端与测轴连接。

所述测表为百分表或千分表。

采用了上述方案，采用本发明的测量装置对工件锥孔的深度进行检测时，将锥体塞头插入到锥孔中，由于定位块的端面与锥体塞头连接测轴的一端的端面在同一平面上，因此定位块的端面限定了锥体塞头进入到锥孔中的深度，由于锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等，因此，如果工件加工的尺寸过小（还存有加工余量），则锥体塞头进入锥孔后会受到锥孔孔面的阻碍，从而锥体塞头对轴施以反向作用力，将测表的测杆顶动，使测表上的读数发生变化，变化的值就等于还需加工的余量。如果工件锥孔加工过大，将定位块从套筒上撤走后，操作测表使锥体塞头还能继续向锥孔中移动，直到锥体塞头与锥孔形成接触，而通过测表无法推动锥体塞头进一步移动为止，读出测表上的读数，判断锥体塞头移动的距离是否在公差范围内，如果不在，则说明加工的工件为不合格产品。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为被测工件的示意图；

附图中，1为套筒，2为测表，3为测轴，3a为轴，3b为圆台体，4为锥体塞头，5为衬套，6为弹簧，7为定位块；

20为工件，21为锥孔，D为截面。

具体实施方式

参照图1和图2，本发明锥孔深度测量装置，包括套筒1、测表2以及检测塞装置。测表为百分表或千分表，测表2固定在套筒1上，测表2的测杆从套筒的一端伸入到套筒1的轴孔中。检测塞装置包括测轴3以及锥体塞头4，测轴3的一端滑动配合于套筒1轴孔中后与测表2的测杆接触，位于套筒1轴孔外部的测轴3的另一端与锥体塞头4的大径轴向端连接，测轴3由轴3a和圆台体3b组成，圆台体3b的大径轴向端连接锥体塞头4，圆台体3b小径轴向端连接轴3a。锥体塞头4的小径轴向端的直径等于工件20上锥孔中截面D的直径，锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值相等，套筒的靠近锥体塞头的轴向端面与一个定位块7的一端连接，该定位块7的另一端与锥体塞头连接测轴的一端在同一平面上。套筒1中设有衬套5，测表2的测杆与衬套5滑动配合，在套筒中设有弹簧6，弹簧6的一端与衬套5连接，弹簧6的另一端与测轴3连接。

采用本发明的测量装置对工件锥孔的深度进行检测时，将锥体塞头4插入到锥孔21中，由于定位块的端面与锥体塞头4连接测轴的一端的端面在同一平面上，因此定位块7的端面限定了锥体塞头进入到锥孔中的深度，由于锥体塞头的高度与工件上锥孔中的被测深度值H相等，因此，如果工件加工的尺寸过小（还存有加工余量），则锥体塞头4进入锥孔后会受到锥孔孔面的阻碍，从而锥体塞头对轴施以反向作用力，将测表2的测杆顶动，使测表上的读数发生变化，变化的值就等于还需加工的余量。如果锥体塞头4进入锥孔后，其下端面正好与工件锥孔中的截面D重合，则表明加工工件合格。如果工件锥孔加工过大，将定位块从套筒上撤走后，操作测表使锥体塞头4还能继续向锥孔中移动，直到锥体塞头与锥孔形成接触，而通过测表无法推动锥体塞头进一步移动为止，读出测表上的读数，判断锥体塞头移动的距离是否在公差范围内，如果不在，则说明加工的工件为不合格产品。