[发明专利]一种屏蔽袋

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏蔽袋，尤其涉及一种电子元器件包装用的屏蔽袋。

背景技术

静电是一种常见而复杂的物理现象，随着科学技术的迅猛发展，生产的高效率和自动化程度的提高，通讯和雷达等电子设备的广泛采用，使静电和电磁环境越来越恶化，这就给对静电以及电磁辐射敏感的电子元器件等产品生产了威胁，当静电积累到一定程度时，遇到合适的条件，便会产生各种弊端，对于电子元器件等静电敏感器件而言；如果采用容易产生静电的材料作为包装袋，因为摩擦或电磁感应而产生的静电积累，在合适的条件下会产生放电，引起产品失效或者部分元件损坏，造成极大地经济损失。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能够防止电子元器件在使用前免受静电危害，且透明度高的屏蔽袋。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种屏蔽袋，所述袋本体由两片屏蔽材料三边热封而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述屏蔽材料包括透明基层、内质层和屏蔽金属层；所述透明基层与内质层互相粘结；所述内质层的一侧涂有屏蔽金属层。

优选的，所述透明基层为聚酯烯。

优选的，所述内质层为聚乙烯或聚丙烯。

优选的，所述屏蔽金属层为铝粉。

一种屏蔽袋，所述袋本体由一片屏蔽材料对折后双边热封而成；所述袋本体的袋口通过密封口封住；所述屏蔽材料包括透明基层、内质层和屏蔽金属层；所述透明基层与内质层互相粘结；所述内质层的一侧涂有屏蔽金属层。

优选的，所述透明基层为聚酯烯。

优选的，所述内质层为聚乙烯或聚丙烯。

优选的，所述屏蔽金属层为铝粉。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的一种屏蔽袋，袋本体是由两片屏蔽材料三边热封或由一片屏蔽材料对折后双边热封而成，故袋本体就具有一定放静电功能，其透明基层与内质层相互粘结在一起，通过在内质层的内侧涂有屏蔽金属层，由于屏蔽金属层具有很好的屏蔽功能，这样用透明基层、内质层和屏蔽金属层混合构成的包装材料对电子元器件进行包装，可以很好地消除静电，解决了电子元器件在存放和运转中产生静电问题，避免了电子元器件受到静电的危害而产生极大的经济损失，并且透明基层的透明度高，便于对屏蔽袋内的电子元器件进行观察。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的实施例一的屏蔽袋的结构示意图；

附图2为本发明的实施例二的屏蔽袋的结构示意图；

其中：1、袋本体；2、密封口；3、透明基层；4、屏蔽金属层；5、内质层。  

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

实施例1：

如附图1所示的本发明所述的一种屏蔽袋，所述袋本体1由两片屏蔽材料三边热封而成；所述袋本体1的袋口通过密封口2封住；所述屏蔽材料包括透明基层3、内质层5和屏蔽金属层4；所述透明基层3与内质层5互相粘结；所述内质层5的一侧涂有屏蔽金属层4;所述透明基层3为聚酯烯;所述内质层5为聚乙烯或聚丙烯;所述屏蔽金属层4为铝粉。

实施例2：

如附图2所示的本发明所述的一种屏蔽袋，所述袋本体1由一片屏蔽材料对折后双边热封而成；所述袋本体1的袋口通过密封口2封住；所述屏蔽材料包括透明基层3、内质层5和屏蔽金属层4；所述透明基层3与内质层5互相粘结；所述内质层5的一侧涂有屏蔽金属层4;所述透明基层3为聚酯烯;所述内质层5为聚乙烯或聚丙烯;所述屏蔽金属层4为铝粉。

本发明所述的屏蔽袋，使用时，将电子元器件放置在屏蔽袋中，然后使用密封口将袋口封住。

本发明方案的屏蔽袋，袋本体是由两片屏蔽材料三边热封或由一片屏蔽材料对折后双边热封而成，故袋本体就具有一定放静电功能，其透明基层与内质层相互粘结在一起，且在内质层的内侧涂有屏蔽金属层，由于屏蔽金属层具有很好的屏蔽功能，这样用透明基层、内质层和屏蔽金属层混合构成的包装材料对电子元器件进行包装，可以很好地消除静电，解决了电子元器件在存放和运转中产生静电问题，避免了电子元器件受到静电的危害而产生极大的经济损失，并且透明基层的透明度高，便于对屏蔽袋内的电子元器件进行观察。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。