[发明专利]一种高导热复合材料制备方法有效
| 申请号： | 201310256136.4 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN104250423B | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 施卿;夏钧 | 申请（专利权）人： | 上海宇明光电材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/16 | 分类号： | C08L61/16;C08K7/00;C08K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201315*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合材料 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热复合材料，包含PEEK聚合物和树状结构电解铜粉导热添加剂，其特性在于，该PEEK聚合物粒径≤5微米，该添加导热剂为粒径≤15微米的呈树状结构的电解铜粉，形成以树状结构电解铜粉为核心的复合物。
2.一种根据权利要求1所述的高导热复合材料的制备方法。其特征在于：将≤5微米粒径的PEEK复合物和≤15微米粒径的树状结构电解铜粉，根据需要的导热率，选定对应的物料比，共同放入振动混料机在≤500转/分转速下，运转≤120分钟。
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