[发明专利]一种导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法有效
申请号: | 201310255668.6 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN104253174A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 李成利;闫洪嘉;张鹏;陈耀仓 | 申请(专利权)人: | 明冠能源(江西)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/049;H01L31/052 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 太阳能电池 封装 背板 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法。
背景技术
随着光伏产业的迅速发展,光伏组件的应用面也得到快速的拓宽,从日用品充电器、手电筒、玩具到民用屋顶建筑工程、太阳能汽车及传统的电站,到处可见光伏组件的案例。然而普及量大幅增加的同时,其可靠性、长期稳定性及转换效率等指标被逐步引发人们的重视。然而晶体硅太阳能电池光谱响应区域为:800-900nM(最佳 800~900 nM)、非晶硅太阳能电池光谱响应区域为500-600nM(最佳为450nM),这就意味着大部分的光谱并未转换成电能,而以热能及其他形式转化消失。组件在正常发电过程中未被转换的光谱波段很大部分以热能的方式集中于组件本身,使得组件的使用寿命及可靠性受到严重威胁。鉴于此,如何快速的将组件运行过程中产生的热量,快速的传递至组件表面并散发至空气中成了目前急待解决的问题。
本发明涉及一种既能满足组件封装需求的背板膜,又能快速将组件内部残余废能快速的传导至组件表面的散热。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,所制得太阳能电池封装背板膜能满足组件运行过程中的散热需求。
本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,包括以下步骤:
1)将纳米导热材料经过处理剂处理后分散于辅助液态树脂中,进行充分搅拌形成均匀稳定的分散体,然后将分散体和背板主体树脂进行充分搅拌,充分混合后投入到混合装置中,进行界面偶合;其中纳米导热材料占辅助液态树脂质量百分比为1-40%,优选6-13%;
2)将经过步骤1)处理后的原料采用涂布工艺涂覆于太阳能电池的PET薄膜层上,经40℃-100℃的阶梯形干燥后,即得导热型太阳能组件封装薄膜。
本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,所述导热材料选自纳米氮化铝、纳米碳化硅、纳米氧化铝、纳米陶瓷微粉中的一种或几种;纳米导热材料所用的处理剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,辅助液态树脂为能增加树脂体系稳定性的增稠剂或防沉剂,背板主体树脂为聚氨酯或聚酯多元醇。
本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,在步骤2)中:进行涂布工艺时采用阶梯式升温干燥,温度不高于100℃,干燥时间为2-20min,以保证PET薄膜层不会产生塑性变形。
与现有技术相比本发明的有益效果为:本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法工艺简单,所制得的太阳能电池封装背板膜具有很好的柔韧性和导热性能,既能满足光伏组件封装要求,又能满足组件运行过程中的散热需求。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例1
一种导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,包括以下步骤:
1)将纳米导热材料经过处理剂处理后分散于辅助液态树脂中,进行充分搅拌形成均匀稳定的分散体,然后将分散体和背板主体树脂进行充分搅拌,充分混合后投入到混合装置中,进行界面偶合;其中纳米导热材料占辅助液态树脂质量百分比为1%;
2)将经过步骤1)处理后的原料采用涂布工艺涂覆于太阳能电池的PET薄膜层上,经40℃-100℃的阶梯形干燥后,即得导热型太阳能组件封装薄膜。
本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,所述导热材料选自纳米氮化铝、纳米碳化硅、纳米氧化铝、纳米陶瓷微粉中的一种或几种;纳米导热材料所用的处理剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂,辅助液态树脂为能增加树脂体系稳定性的增稠剂或防沉剂,如气相二氧化硅,背板主体树脂为聚氨酯或聚酯多元醇。
本发明的导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,在步骤2)中:进行涂布工艺时采用阶梯式升温干燥,温度不高于100℃,干燥时间为2-20min,以保证PET薄膜层不会产生塑性变形。
实施例2
一种导热型太阳能电池封装背板膜的制备方法,包括以下步骤:
1)将纳米导热材料经过处理剂处理后分散于辅助液态树脂中,进行充分搅拌形成均匀稳定的分散体,然后将分散体和背板主体树脂进行充分搅拌,充分混合后投入到混合装置中,进行界面偶合;其中纳米导热材料占辅助液态树脂质量百分比为6%;
2)将经过步骤1)处理后的原料采用涂布工艺涂覆于太阳能电池的PET薄膜层上,经40℃-100℃的阶梯形干燥后,即得导热型太阳能组件封装薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的