[发明专利]电子装置有效

专利信息
申请号: 201310254856.7 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN103517606A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 东川直树;绀谷一善 申请(专利权)人: 株式会社丰田自动织机
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王萍;陈炜
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括:

支承件,所述支承件联接至联接主体并且包括支承部;

基板,所述基板由所述支承部支承;以及

电流传感器,所述电流传感器包括信号端子,其中所述电流传感器以允许信号经由所述信号端子发送至所述基板的方式连接至所述基板,

所述电子装置的特征在于,

将所述电流传感器紧固至所述支承部和所述基板的紧固件,其中

所述电流传感器从所述基板悬置,并且

所述支承部布置在所述基板与所述电流传感器之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置,其中

所述支承部包括朝向所述基板凸出的支承凸部,

所述电流传感器包括插入到所述支承凸部中的联接凸部,以及

所述紧固件延伸穿过所述基板和所述支承凸部并且紧固至所述联接凸部。

3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述支承凸部与所述支承部一体地形成。

4.根据权利要求2所述的电子装置,其中

所述电流传感器包括检测主体延伸穿过其中的多个插入孔,以及

所述联接凸部和所述信号端子布置在所述插入孔中的相邻插入孔之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置,还包括半导体元件,其中所述基板是控制所述半导体元件的控制电路板。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社丰田自动织机,未经株式会社丰田自动织机许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310254856.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top