[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201310254856.7 | 申请日: | 2013-06-25 |
公开(公告)号: | CN103517606A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 东川直树;绀谷一善 | 申请(专利权)人: | 株式会社丰田自动织机 |
主分类号: | H05K7/02 | 分类号: | H05K7/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;陈炜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,包括:
支承件,所述支承件联接至联接主体并且包括支承部;
基板,所述基板由所述支承部支承;以及
电流传感器,所述电流传感器包括信号端子,其中所述电流传感器以允许信号经由所述信号端子发送至所述基板的方式连接至所述基板,
所述电子装置的特征在于,
将所述电流传感器紧固至所述支承部和所述基板的紧固件,其中
所述电流传感器从所述基板悬置,并且
所述支承部布置在所述基板与所述电流传感器之间。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中
所述支承部包括朝向所述基板凸出的支承凸部,
所述电流传感器包括插入到所述支承凸部中的联接凸部,以及
所述紧固件延伸穿过所述基板和所述支承凸部并且紧固至所述联接凸部。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其中,所述支承凸部与所述支承部一体地形成。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其中
所述电流传感器包括检测主体延伸穿过其中的多个插入孔,以及
所述联接凸部和所述信号端子布置在所述插入孔中的相邻插入孔之间。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置,还包括半导体元件,其中所述基板是控制所述半导体元件的控制电路板。
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