[发明专利]传感器装置

说明书

一种传感器装置，包括传感器元件和配线基板，所述配线基板具有与所述传感器元件电接合的第一接合面、含有有机绝缘材料并且埋设有电子部件的基板本体、以及调节所述第一接合面以避免变形的调节部分。

技术领域

本技术涉及安装有诸如振动陀螺传感器的传感器元件的传感器装置。

背景技术

作为角速度传感器，例如震动陀螺传感器是广为人知的。当以预定频率振动振动器时，震动陀螺传感器以压电元件来检测在振动器上生成的科里奥利力从而检测角速度。振动陀螺传感器（在下文中，称作传感器装置）通常与检测振动器的震荡或角速度的集成电路（IC）平行地作为同一基板上的封装部件来安装（参见日本专利申请公开第2010-230691号）。

现在，考虑到安装的电子装置的小型化，还需要传感器装置更加小并且更加便宜。然而，因为上述安装方法至少需要可以安装传感器和IC的封装，所以从追求小型化和低成本的角度观点来看，该方法是不利的。

这里，日本未经审查专利申请公开第2011-164091号描述了具有在由陶瓷构成的多层配线基板中形成用于收容控制器（IC）的收容部分并且在收容部分上配置陀螺传感器的结构的传感器装置。陀螺传感器整体形成为三维矩形的陀螺传感器并且在安装在收容部分中的同时跨过安装的控制器。因此，通过将陀螺传感器和控制器的安装面积重叠，可以减少封装。

发明内容

然而，因为在日本未经审查专利申请公开第2011-164091号中描述的传感器装置中的收容部分是在配线基板的表面上形成的凹进部分，所以存在的问题是，必须以水平长度和垂直长度中的任一长度比收容部分更长的长度来形成通过跨过凹进部分安装的矩形陀螺传感器。进一步地，在通过MEMS工艺从一个晶圆形成多片陀螺传感器的情况下，因为陀螺传感器的小型化受到限制，所以可能不能增加片数，结果是还限制了成本降低。

鉴于这种情况，希望提供可以实现小型化和成本降低的传感器装置。

根据本技术的一个实施方式的传感器装置包括传感器元件和配线基板。

配线基板包括与传感器元件电接合的第一接合面、包括有机绝缘体并且埋设有电子部件的基板本体、以及调节第一接合面使其免于变形的调节部分。

调节部分调节与传感器元件接合的第一接合面使其免于变形。由此，即使当基板本体的有机绝缘体经由热或振动变形时，第一接合面的结构也几乎不受这些影响的影响。因此，传感器元件可以稳定维持希望的传感器特性。

第一接合面配置在基板本体上，并且调节部分可以包括埋设在基板本体中的核心部分（core part，芯部分）。

当核心部分抑制基板本体的变形时，可以调节第一接合面使其免于变形。

核心部分可以具有核心部分环状地配置在电子部件周围的具体结构。

由此，可以节省空间地配置核心部分并且可以各向同性地抑制基板本体的热膨胀和弹性变形。

配线基板还包括面向第一接合面的第二接合面，并且基板本体还可以包括配置在第一接合面侧的第一配线层和配置在第二接合面侧并且面向第一配线层的第二配线层，核心部分和电子部件介于在第一配线层和第二配线层之间。

因此，基板本体可以形成为多层基板并且可以改进配线设计的自由度。

传感器装置还可以包括配置在第一接合面上并且覆盖传感器元件的屏蔽部分。

由此，可以保护传感器元件使其免于外部电磁波的侵入并且可以抑制传感器特性的不规则。进一步地，传感器元件具有遮光功能并且因此也可以稳定传感器元件的操作。更进一步地，屏蔽部分具有作为传感器装置的覆盖物的功能并且可以改进使用性能（handling property）。

调节部分还可以包括接合屏蔽部分和核心部分的第一接合部分。