[发明专利]电机有效
申请号: | 201310252746.7 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN103516129B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 玄宇镇 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H02K9/00 | 分类号: | H02K9/00;H02K5/20 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人: | 许向彤,陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 | ||
相关专利申请的交叉引用
本申请基于2012年6月22日提交的韩国专利申请第10-2012-0067335号并且要求其优先权,该申请的公开内容通过引用的方式全部并入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种被配置为通过冷却水来冷却的电机。
背景技术
电机是一种将电能转化成旋转动力的设备,并且用作各种装置的能源。
在电机通过消耗电能来产生旋转动力的情况下,电机会产生大量的热量,并且由于电机产生的热量会使电机的效率降低。最近,用于车辆的大功率电机采用水冷式水夹套(water jacket)以快速带走电机产生的热量。
虽然常规的水夹套采用插管方法(该方法使用使制冷剂穿过的管子穿透到产生旋转动力并且产生大量热量的定子中和外壳中),然而传统的插管方法具有的缺点是结构非常复杂,电机内的空间非常受到管子的限制并且冷却效率非常低。
发明内容
本发明意图解决上述问题/缺陷,并且本发明的目的是提供一种电机,所述电机被配置为允许使制冷剂穿过双层外壳的内部、简化结构、防止制冷剂从双层外壳渗漏、并且通过简单地改进外壳的装配结构就能使双层外壳互耦。
本发明的另一个目的是提供一种电机,所述电机被配置为大大改进双层外壳以及改进双层外壳内的电机单元的同轴性。
本发明将要解决的技术问题不限于上述描述,本领域普通技术人员将会从以下描述中清楚地认识到目前尚未提及的任何其他技术问题。
在本发明的一个一般方面中,提供了一种电机,所述电机包括:
电机单元,包括定子、转子以及从所述转子接收旋转动力的转轴;
第一外壳,容纳所述电机单元并且包括在上表面的末端处伸入所述第一外壳的卡勾框(hitching rim);
第二外壳,插设于所述第一外壳和所述电机单元之间并且包括第一凸缘单元和第二凸缘单元,所述第一凸缘单元伸出到上外表面用于形成与所述第一外壳间隔开的空间并且所述第二凸缘单元伸出到底部外表面;
第一盖子,耦合到所述第一外壳的上表面和所述第二外壳的上表面;以及
第二盖子,耦合到所述第一外壳的底部表面和所述第二外壳的底部表面。
优选地,但非必要地,所述电机可以进一步包括至少一个隔膜单元,以将所述第一外壳与所述第二外壳之间的空间划分成至少两个空间。
优选地,但非必要地,可以提供至少两个隔膜单元,每个隔膜单元以相等间隙间隔开。
优选地,但非必要地,可以提供至少两个隔膜单元,每个隔膜单元以不同间隙间隔开。
优选地,但非必要地,所述隔膜单元可以以框形或环形伸出到所述第二外壳的外周。
优选地,但非必要地,所述至少一个隔膜单元可以包括至少一个通孔或开口。
优选地,但非必要地,所述的电机可以进一步包括:第一配置(array)单元,垂直地形成在所述第一盖子的底面处,从而通过将所述第一凸缘单元压到所述第一外壳的内表面来配置所述第二外壳的向心性;以及第二配置单元,垂直地形成在所述第二盖子的上表面处,从而通过将所述第二凸缘单元压到所述第一外壳的内表面来配置所述第二外壳的向心性。
优选地,但非必要地,所述卡勾框可以在上表面处形成有第一密封环容纳槽,并且所述第一密封环容纳槽形成有第一密封环,所述第一密封环通过紧密地接触所述第一盖子来密封所述电机的上表面。
优选地,但非必要地,所述第二凸缘单元可以在底面处形成有第二密封环容纳槽,并且所述第二密封环容纳槽形成有第二密封环,所述第二密封环通过紧密地接触所述第二盖子来密封所述电机的底部表面。
优选地,但非必要地,所述第一凸缘单元可以在外周处形成有第三密封环容纳槽,并且所述第三密封环容纳槽可以形成有第三密封环,所述第三密封环通过紧密地接触所述第一外壳来密封所述电机的上侧外表面。
优选地,但非必要地,所述第二凸缘单元可以在外周处形成有第四密封环容纳槽,并且所述第四密封环容纳槽可以形成有第四密封环,所述第四密封环通过紧密地接触所述第一外壳来密封所述电机的底部外表面。
优选地,但非必要地,所述第一外壳可以形成有制冷剂入口和制冷剂出口,以允许制冷剂从形成在所述第一和第二外壳之间的空间引入或排出。
根据本发明的示例性实施例的电机的有益效果是:通过在产生大量热量的电机单元的外面形成使制冷剂穿过的双层外壳可以在简单结构中使用制冷剂来冷却电机,可以通过使用多个密封环来防止制冷剂渗漏,并且可以通过仅耦合双层外壳之一来耦合所有的双层外壳。
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