[发明专利]无卤素低温锡焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及锡焊膏领域，特别是涉及一种无卤素低温锡焊膏。

背景技术

随着电子产品无铅化的实施，Sn-Bi系列钎料因其具有能在138℃共晶点至232℃的宽温度范围内制备合金，在160℃左右就可以进行组装的特点，且Sn-Bi系列钎料和传统SnPb钎料相比，在较宽温度范围内弹性模量相当，抗拉强度和抗蠕变性能甚至好于后者。加之其价格适中，原料丰富，在低温组装的场合能很快替代SnPb钎料，成为低温钎焊的主要替代品。

但是，目前用于配制该锡膏的活性剂中大多含有卤素的胺盐，焊后残留物较多，且容易电离，对产品的力学性能和电气性能存在潜在的不良影响。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种无卤素低温锡焊膏，能够提高锡焊膏的稳定性，具有很高的润湿力和扩展率，且焊后无残留。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种无卤素低温锡焊膏，包括按质量百分比组成的下列成分：焊锡粉85-95%，助焊剂5-15%；所述焊锡粉为Sn-Bi系列焊锡粉，所述助焊剂由以下质量百分比的组分组成：溶剂35-45%，成膜剂35-45%，活性剂5-10%，触变剂1-5%，抗氧剂1-2%，其他1-3%。

在本发明一个较佳实施例中，所述溶剂为醇醚类溶剂。

在本发明一个较佳实施例中，所述成膜剂包括长链烷烃和长链脂肪酸酯。

在本发明一个较佳实施例中，所述活性剂包括二元羧酸和羟基。

在本发明一个较佳实施例中，所述触变剂包括聚酰胺树脂和乙撑双硬脂酰胺。

本发明的有益效果是：无卤素低温锡焊膏通过对无卤素焊锡膏原料的合理选配，使无卤素活性剂能在钎焊温度下保持持续的活性，使制备的锡焊膏在贮存时具有极强的稳定性；本发明的无卤素低温锡焊膏，焊后无残留，具有很高的润湿力和扩展率。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

一种无卤素低温锡焊膏，包括按质量百分比组成的下列成分：焊锡粉85-95%，优选为89%，助焊剂5-15%，优选为11%；所述焊锡粉为Sn-Bi系列焊锡粉，所述助焊剂由以下质量百分比的组分组成：溶剂35-45%，成膜剂35-45%，活性剂5-10%，触变剂1-5%，抗氧剂1-2%，其他1-3%。

其中，所述所述溶剂为醇醚类溶剂，是一种含氧溶剂，能保持焊锡膜的流平性。

所述成膜剂包括长链烷烃和长链脂肪酸酯。

所述活性剂包括二元羧酸和羟基，本实施例中可采用DL-苹果酸、X酸和Y酸这3种低熔点酸中的一种或几种。

所述触变剂包括聚酰胺树脂和乙撑双硬脂酰胺，用于增加锡焊膏的黏度，并使锡焊膏具有触变性。

将活性剂和触变剂进行复合使用，使活性剂中的酸和触变剂中的胺发生中和反应，在钎焊温度（约160℃）下，这种中和反应的产物可以很快分解为有机酸和有机胺，使活性剂的活性不但没有减弱，还因为生成了新的物质而使活性有所增加。由于活性剂在室温下保持惰性状态，仅在钎焊条件才发生分解，使制备的锡焊膏在贮存时稳定性极强。

本发明揭示了一种无卤素低温锡焊膏，通过对无卤素焊锡膏原料的合理选配，使无卤素活性剂能在钎焊温度下保持持续的活性，使制备的锡焊膏在贮存时具有极强的稳定性；本发明的无卤素低温锡焊膏，焊后无残留，具有很高的润湿力和扩展率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。