[发明专利]陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法在审

专利信息
申请号: 201310250834.3 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN103331504A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 张武钧 申请(专利权)人: 中船桂江造船有限公司
主分类号: B23K9/035 分类号: B23K9/035;B23K9/235;B23K9/16
代理公司: 广西南宁汇博专利代理有限公司 45114 代理人: 邓晓安
地址: 543004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 衬垫 单面 双面 成型 焊接 方法
【权利要求书】:

1.陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法,其特征在于:它包括以下步骤:

(1)对接板坡口处理:在厚度小于6mm的对接板上采用机械刨边方式加工焊接坡口,坡口角度为30゜~40゜,直接形成坡角,不留钝边;

(2)板安装和点焊固定:将板采用V型坡口平对接安装,坡口间隙3~5mm,然后将中间开孔的加强肋安装坡口背面,再对坡口内进行点焊固定;

(3)加装陶质衬垫:在坡口背面粘贴陶质衬垫,陶质衬垫的中心线对准坡口的中心处;

(4)烘烤去潮:对坡口及其两侧30-~50mm范围内烘烤去潮;

(5)坡口焊接:包括第一层打底焊和第二层盖面焊,所述的第一层打底焊和第二层盖面焊均是以CO2为保护气体,控制其流量18~20L/min,采用80~120A的焊接电流,19~22V的焊接电压,焊丝干伸长度为8~10mm,18~35m/h的焊接速度对坡口进行焊接。

2.根据权利要求1所述的陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法,其特征在于:所述加强肋上的开孔为半径50~60mm的半圆孔;

所述打底焊和盖面焊采用的焊丝为药芯焊丝或实芯焊丝;

所述打底焊和盖面焊形成的焊缝倾角为-5~5°,焊缝转角为80~100°。

3.根据权利要求2所述的陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法,其特征在于:所述药芯焊丝或实芯焊丝直径为1.0mm。

4.根据权利要求1或3所述的陶质衬垫单面焊双面成型的焊接方法,其特征在于:所述打底焊和盖面焊均采用右向焊法。

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