[发明专利]硅烷交联聚乙烯电缆料

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘料技术领域，尤其是一种硅烷交联聚乙烯电缆料。

背景技术

过去的传统生产方法为两步法，即分基体母料和催化交联母料，在电缆成缆过程中，两种母料混合后上缆，然后经过后处理、造粒工艺及成缆工艺复杂。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本发明提供了一种硅烷交联聚乙烯电缆料。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅烷交联聚乙烯电缆料 ，由基料、催化剂母料和硅烷交联配合交联而成，各组分如下：

基料       2.5~5

催化剂母料  0.2~1

硅烷        0.3

交联剂     0.1~0.3

根据本发明的另一个实施例，进一步包括所述的硅烷为为乙烯基三甲氧基硅烷。

本发明的有益效果是，本发明通过上述组分配比和造粒工艺的控制，使其电缆料的凝胶含量不大于30。

具体实施方式

一种硅烷交联聚乙烯电缆料 ，由基料、催化剂母料和硅烷交联配合交联而成，各组分如下：

基料       2.5~5

催化剂母料  0.2~1

硅烷        0.3

交联剂     0.1~0.3

所述的硅烷为为乙烯基三甲氧基硅烷。

本发明通过上述组分配比和造粒工艺的控制，使其电缆料的凝胶含量不大于30。