[发明专利]一种掩膜板及其制造方法有效
| 申请号: | 201310250635.2 | 申请日: | 2013-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN103938154B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
| 发明(设计)人: | 叶添昇 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 掩膜板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示工艺技术领域,特别涉及一种掩膜板及其制造方法。
背景技术
有机发光显示器(OLED),由于其具有宽视角、高对比度以及高响应速度等优点,得到了越来越多的关注。有机电致发光装置一般包括第一电极、有机发光层及第二电极。目前OLED制造工艺中,主要采用蚀刻法,即采用蒸镀工艺将有机发光材料沉积在基板上,形成有机发光层,该方法需要配套高分辨率掩膜板。为了降低制造成本,薄型掩膜板为较好的选择。为了实现高分辨率,提高控制精度,需要在掩膜板上制作小尺寸的开口。然而,蚀刻法具有以下缺陷:1.薄型掩膜板由于板材较薄,不容易精确地控制开口尺寸和开口位置,难以得到小尺寸开口;2.薄型掩膜板不易制作且成本高,使用的寿命也相对较短。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种掩膜板及其制造方法,其有效避免了由于现有技术的限制和缺陷导致的一个或更多的问题。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之一为:
一种掩膜板,包括:至少一层支撑基板,其中支撑基板设有多个开口;至少一层定位层,设置在所述支撑基板上,其中所述定位层设有对应所述支撑基板开口的贯穿开口,并与所述支撑基板开口连通;所述支撑基板开口截面的宽度尺寸与所述定位层的贯穿开口截面的宽度尺寸沿支撑基板一侧到定位层一侧的方向上分别逐渐递减。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案之二为:
提供支撑基板,所述支撑基板具有两个相对的第一表面与第二表面;在所述支撑基板的第一表面形成光阻;在所述光阻上形成贯穿开口,以形成定位层;刻蚀所述支撑基板的第二表面形成与所述定位层开口对应的贯穿开口。
本发明提供了一种掩膜板及其制造方法。所述掩膜板包括支撑基板和定位层。支撑基板用于支撑定位层,并增强掩膜板张网时的强度,以提高掩膜板使用寿命。
另外,由于定位层设于支撑单元之上,该结构设计的掩膜板,只需增加一层膜厚,就能以更高的精度定义开孔尺寸、位置和开口角度,提高掩膜板的分辨率,因此在蒸镀时可以形成小尺寸的有机材料图型,提高了掩膜板的蒸镀精度。
附图说明
图1为本发明第一实施例中掩膜板的俯视图。
图2为图1中沿L1-L1线的剖面示意图。
图3为图1中掩膜板制造方法的流程示意图。
图4(a)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图4(b)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图4(c)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图4(d)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图4(e)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图4(f)为图1中掩膜板制造方法的示意图。
图5为本发明第二实施例中掩膜板的局部剖面示意图。
图6为本发明第三实施例中掩膜板的俯视图。
图7为图6中沿L2-L2线的剖面示意图。
图8为本发明第四实施例中掩膜板的局部剖面示意图。
附图标记说明:
掩膜板-100、100a;支撑基板-10、10a;支撑基板开口-12、12a;支撑基板实体部分-14、14a;支撑基板第一表面-A;支撑基板第二表面-B;定位层-20、20a;定位层贯穿开口-22、22’、22a、22a’;定位层实体部分-24、24’、24a、24a’;第一表面面光阻-30;光刻胶层-40;光栅-42;步骤-S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7;滚轮刷-R;光罩-M1、M2;显影装置-D;蚀刻装置-E;蚀刻线-e;高度差-H。
具体实施方式
本发明第一实施例所揭示的掩膜板100及其制造方法,请参考图1至图4(f)。
结合图1和图2所示,图1绘示了掩膜板100的整体结构。由于视图角度,图1中主要示出了定位层20。图2绘示了图1中沿L1-L1线的掩膜板100的剖视图,为掩膜板100的部分剖面结构示意图。
掩膜板100包括支撑基板10和定位层20。支撑基板10是因瓦合金(Invar,镍铁合金)层,厚度范围是30~60μm,优选的厚度为40μm。支撑基板10端面上设有多个开口12,支撑基板10上未设开口12的区域为实体部分14。开口12在截面上呈弧形。请参考图2,所述截面定义为沿着支撑基板10的顶面到底面的方向所剖示的图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司,未经厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310250635.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蒸镀装置和该蒸镀装置所用的蒸发源
- 下一篇:水平连铸铜包钢生产线
- 同类专利
- 专利分类





