[发明专利]用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料有效

专利信息
申请号: 201310250546.8 申请日: 2011-11-02
公开(公告)号: CN103358047A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 彭勇;张宏;贝芙莉·尹格申;托尼·卡力斯 申请(专利权)人: 兰州大学
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 代理人: 达晓玲;施光亚
地址: 730000 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 用于 纳米 尺度 焊接 一维锡银铜 三元 焊料
【权利要求书】:

1. 用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料,其特征是:所述的一维纳米焊料的成份为SnmAgnCu100-m-n的合金纳米线,其中100> (m或n) >0,m>n。

2. 权利要求1所述的用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料,其特征是:其中 m=96,n=3.5。

3. 权利要求1或2所述的用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料的制备方法,其特征在于:首先用孔径为3~400纳米、厚度为10纳米~150微米的微孔材料为模板,在与所制备的焊料成份相应的金属离子电解液中通过电化学方法在模板的纳米孔内沉积相应的金属线或合金线,然后用可溶解模板材料而不能溶解处于模板材料纳米孔内的合金的溶液将模板材料溶解,使位于模板纳米孔中的金属纳米线或合金纳米线释放出来分散到溶液中,再通过清洗和过滤除掉体系中的各种盐成分后,将金属纳米线或合金纳米线分散到去离子水中。

4. 权利要求3所述的用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料的制备方法,其特征在于:所述的模板为阳极氧化铝,进行电化学沉积作业前先去除阳极氧化铝模板表面的障壁层,并在模板表面沉积一层铜或银或金或铂或其它的任意导电金属作为电极导电层;在进行电沉积作业时,在两电极体系中以阳极氧化铝模板为阴极,用石墨电极为阳极,在三电极体系中以阳极氧化铝模板为工作电极,用铂或金或石墨电极为对电极,任何标准电极作为参考电极;溶解模板的溶液为氢氧化钠或氯化铜水溶液。

5. 权利要求3所述的用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料的制备方法,其特征在于:所述的模板为聚碳酸脂,进行电化学沉积作业前先在模板表面沉积一层铜或银或金或铂或其它的任意导电金属作为电极导电层,进行电沉积作业时,在两电极体系中以聚碳酸脂模板为阴极,用石墨电极为阳极,在三电极体系中以聚碳酸脂模板为工作电极,用铂或金或石墨电极为对电极,任何标准电极作为参考电极;溶解模板的溶液为氯仿或其他可溶解聚碳酸脂的有机溶液。

6.权利要求1或2所述的用于微/纳米尺度焊接的一维锡银铜三元纳米焊料的焊接工艺,其特征在于:将一维纳米焊料用纳米控制器提取,放置于需要焊接部位;纳米控制器紧密连接于一维纳米焊料两端,接通电源,一维纳米焊料电学熔解;焊接部位冷却,接成整体。

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