[发明专利]用于内置绝缘膜的环氧树脂组合物及其形成的绝缘膜和有该绝缘膜的多层印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求2012年7月12日提交的题为“用于内置绝缘膜的环氧树脂组合物及其形成的绝缘膜和有该绝缘膜的多层印刷电路板”的韩国专利申请No.10-2012-0076253的优先权，在此通过引用将该申请的全部内容合并于本申请。 

技术领域

本发明涉及一种用于内置（bulid-up）绝缘膜的环氧树脂组合物，以及该组合物形成的绝缘膜，和有该绝缘膜的多层印刷电路板。 

背景技术

随着电子装置的技术发展和对其复杂功能增加要求，需要制造的电子装置具有高性能，因此需要能够实现高密度、高功能性、小型化、纤细化和低重量并且还能在高频率使用的设计。另外，在印刷电路板（PCBs）中，由于提供以双结构形式形成的层，电线应细小并且非常密集。因此，绝缘层必须具有高性能和高密度，并且对于电、机械和热性能要求的标准变得日益严格。 

集成电路（ICs）的开发使能够小型化和高集成，使实现多功能性和高性能成为可能。因此，借助安装这样的ICs，用于实现与其它装置电连接的插入物、包装、PCBs等，必须是高度集成的。 

由于配置常规的多层板这样提供内部电路并且所有部件安装在板上，因此对开发嵌入式板存在增长的需求，在嵌入式板中将多个部件或一些部件嵌入多层板中，从而进一步提高集成程度和实现小型化和高性能。板或包装称 为嵌入式PCBs，在板或包装中部件的3D安装/嵌入可提高安装密度，以降低尺寸和改进在高频率下的电性能。嵌入式PCBs是多层板，半导体和无源部件（passive part）嵌入其中以呈现高密度、高功能性和高频率性能。 

随着成套装置的尺寸和重量的降低，相关的大规模集成（LSI）正被小型化，并且由于ICs等的纤细，LSI的小型化是可能的，但是芯片部件的功耗和安装变成问题，因此要求使用施用于无源部件和在芯片部件的内部层中直接加工无源元件(L,C,R)的嵌入式PCBs。由此，低损耗绝缘材料起到用于保持包装刚性的载体材料的作用，同时起到在嵌入式PCBs的电线之间或在功能装置之间绝缘材料的作用。 

同时，在LSI的情况下，操作频率提高，以在短时间段内处理大量的信息。此外，在包装中需要更高的电线密度，并且由于使用细电线，增加了转移损耗和延长了信号的滞后时间。从而，电线之间的噪音会进一步增加，因此，应当通过降低使用的绝缘材料的电容率降低寄生电容。为了降低介电损失，也应降低材料的介电损失。可以利用低损耗绝缘材料以嵌入功能装置，例如射频（RF）过滤器、信号匹配电容器等。因此，开发这样的低损耗绝缘材料对于实际上使用有机系统模块是必要的。 

为了解决这些问题，专利文件1公开了一种含有氰酸酯树脂和萘醚类型环氧树脂的树脂组合物，因此改进了介电性能。另外，专利文件2公开了一种含有液晶聚酯和含环氧基团的乙烯共聚物的树脂组合物，因此改进了介电性能。然而，近来需要具有改进的介电性能的绝缘材料，例如更低的电容率和介电切线（dielectric tangent）。 

专利文件1：韩国未审查专利公布No.2011-0068877 

专利文件2：韩国未审查专利公布No.2006-0131916 

发明内容

以本发明告终，以解决在相关领域出现的问题为目的的密集和充分的研究导致以下发现，当通过使用摩尔极化率（molar polarizability）/摩尔体积（molar volume）的值为0.6以下的酸酐固化剂作为在环氧树脂组合物中含有的固化剂，固化环氧树脂组合物时，可降低介电损失，因此降低绝缘材料的介电损失。 

因此，本发明的第一个目的是提供一种用于内置绝缘膜的环氧树脂组合物，该组合物具有低电容率和介电切线。 

本发明的第二个目的是提供一种绝缘膜，该绝缘膜由环氧树脂组合物制备，因此，能够形成细电路图案。 

本发明的第三个目的是提供一种有该绝缘膜的多层印刷电路板。 

为了实现本发明的上述第一个目的，提供了一种环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂（A）、酸酐固化剂（B）、无机填料（C）和固化促进剂（D），所述酸酐固化剂的摩尔极化率/摩尔体积的值为0.6以下，并且在具有对称分子结构的所述酸酐固化剂分子中有氟基团或甲基。 

本发明的环氧树脂组合物可含有100重量份的环氧树脂、80-120重量份的酸酐固化剂、60-160重量份的无机填料和0.1-1.5重量份的固化促进剂。