[发明专利]一种钻孔方法和钻孔机

权利要求书

1.一种钻孔方法，应用于一钻孔机上，其特征在于，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述方法包括：

获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，所述第一金属层、所述第二金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；

获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，所述第三金属层与所述印刷电路板的第三电路层相对应，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；

在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，具体包括：

在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值；

在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值；

基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，具体包括：

在所述钻孔机的钻头从初始高度钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号；

基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置不相同。

5.如权利要求1-4中任一权项所述的方法，其特征在于，所述以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，具体包括：

以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。

6.一种钻孔机，其特征在于，所述钻孔机用于对一包括控深钻测试模块的印刷电路板进行钻孔，所述印刷电路板包括N层电路层，其中N为大于等于3的整数，所述钻孔机包括：

机壳；

主板，设置于所述机壳内；

钻头，与所述主板相连；

处理器，设置于所述主板上，用于获得所述控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，获得所述第一金属层与所述控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，并在对所述印刷电路板板内的与所述控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以所述第一高度差与所述第二高度差对所述待加工孔进行控深钻加工，其中，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层分别与所述印刷电路板的第一电路层、第二电路层和第三电路层相对应，所述第一电路层为所述印刷电路板的表层电路，所述第二电路层为所述印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层，所述第三电路层为所述印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层。

7.如权利要求6所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于在第一位置获得所述第一金属层的第一反馈信号，确定所述第一金属层的第一高度值，在第二位置获得所述第二金属层的第二反馈信号，确定所述第二金属层的第二高度值，基于所述第一高度值与所述第二高度值，获得所述第一高度差。

8.如权利要求7所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于在所述钻头从初始位置钻下，并在所述第一位置与所述第一金属层接触时，获得所述第一反馈信号，并基于所述第一反馈信号，确定所述第一高度值。

9.如权利要求7所述的钻孔机，其特征在于，所述第一位置与所述第二位置不相同。

10.如权利要求6-9中任一权项所述的钻孔机，其特征在于，所述处理器具体用于以所述第一高度差为下限，以所述第二高度差为上限，对所述待加工孔进行控深钻加工。