[发明专利]电缆耐压试验装置以及电缆耐压试验方法有效
申请号: | 201310248212.7 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103336229A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 张高磊;张之明;胡滨 | 申请(专利权)人: | 河南开启电力实业有限公司 |
主分类号: | G01R31/12 | 分类号: | G01R31/12 |
代理公司: | 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 | 代理人: | 黄军委 |
地址: | 451162 河南省郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电缆 耐压 试验装置 以及 试验 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种试验装置及试验方法,具体的说,涉及了一种用于工频交流耐压试验中的电缆耐压试验装置以及电缆耐压试验方法。
背景技术
工频交流耐压试验是鉴定电线电缆绝缘强度最直接的方法,它对于判断电线电缆是否投入运行具有决定性的意义,也是保证电线电缆绝缘水平、避免绝缘事故的重要手段。电缆耐压试验对电缆绝缘性能要求更高,同时也是检验电缆绝缘性能最好的方法。
但是,目前的试验方法在实际操作中会存在以下问题:将电缆线两端分别置于两个灌有绝缘硅油的试验管中,通电后,两端的电缆绝缘层与电缆半导体层在电缆半导体层的端部横断面附近聚集有大量电荷,造成该横断面附近局部电场强度过大,使该横断面附近容易被击穿,造成试验在没有正常完成的情况下被迫中断,通常出现此种情况不是电缆本身的质量问题,而是近端或者远端放电量过大,并且电量没有得到有效的释放或者释放超过了电缆半导体层的传输负荷造成击穿。而电缆耐压试验是一种破坏性试验,一次试验没有完成便不能够再次使用原来的电缆进行重新试验,需要重新截取电缆试验。如此既浪费时间又浪费材料。
为了解决以上存在的问题,人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足,从而提供一种设计科学、半导体层及其周围电场均匀、绝缘层与半导体层不易被击穿的电缆耐压试验装置及电缆耐压试验方法。
为了实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:一种电缆耐压试验装置,包括竖向设置在绝缘支架上的一对试验管,两个所述试验管的下端均设有封堵结构,两个所述封堵结构均具有与电缆线半导体层适配的电缆线插孔;其中一个所述试验管的上端设有金属电极盖,另一个所述试验管的上端设有绝缘盖。
基于上述,所述金属电极盖包括设置在对应所述试验管上端的盖体以及设置在所述盖体上的电极接头。
基于上述,所述金属电极盖为铜电极盖,所述绝缘盖为高阻尼盖。
基于上述,两个所述试验管下端分别设置有阀门。
基于上述,所述试验管为耐高压有机玻璃管。
基于上述,所述封堵结构为一体设于所述试验管下端的封堵板。
一种电缆耐压试验方法,包括以下步骤:
a)将电缆线呈“U”型设置,剥开所述电缆线的两个端部,使所述电缆线的两个所述端部从上到下依次为绝缘层和半导体层;
b).将所述电缆线的两个端部分别由两个电缆线插孔向上插入,使得每个所述端部的绝缘层和半导体层均置于对应的试验管中;
c).分别向两个所述试验管中注水,使水面位于所述绝缘层与所述半导体层的分界处,然后再分别向两个所述试验管中注满硅油;
d).将所述金属电极盖密封盖设在其中一个所述试验管的上端口处并与该试验管中的所述电缆线端部电连接,将所述绝缘盖密封盖设在另一个所述试验管的上端口处并使所述绝缘盖与所述电缆线的上端芯线之间具有间隙;
e).将所述金属电极盖与高压火线电连接,将所述电缆线的金属屏蔽层与地线电连接,开始计时。
基于上述,将所述电缆线剥出部分金属屏蔽层作为导电体,通过该导电体实现步骤e)中所述金属屏蔽层与地线的电连接。
基于上述,所述金属屏蔽层的两个端部分别顶设在两所述封堵结构的对应下端面上。
本发明的电缆耐压试验装置在试验管底端设置有电缆线插孔,电缆线通过电缆线插孔从下往上插入到试验管中,便于从试验管上端依次注入水和硅油,使电缆线的绝缘层位于硅油中且电缆线的半导体层位于水中,从而方便进行如四倍四小时电缆耐压试验等电缆耐压试验。
本发明的电缆耐压试验方法,将电缆线从下向上插入试验管中,从试验管上端依次注入水和硅油,利用水比硅油密度大的原理使硅油浮在水面上,使电缆线的绝缘层位于硅油中,使电缆线的半导体层位于水中。由于水本身的性质,对于半导体层而言,水层相当于加大了半导体层的体积和表面积,从而使半导体层与绝缘层的分界处附近的电荷分布更均匀,不会在局部聚集,因此不会产生局部场强过大的情况,避免了由于电荷局部聚集造成的击穿现象的发生。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图中:1.绝缘支架;2.硅油;3.试验管;4.封堵结构;5.盖体;6.绝缘盖;7.电缆线;8.水;9.电极接头;10.阀门;11.绝缘层;12.半导体层;13.金属屏蔽层。
具体实施方式
下面通过具体实施方式,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
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