[发明专利]电子元器件配件

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件配件，特别涉及一种电子元器件垫片。

背景技术

密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件。目前有一种电子元器件垫片，包括呈矩形的环形本体，该环形本体的内侧设有向中心延伸的侧边，该侧边的厚度小于环形本体的厚度。以上这种结构的密封件不足之处在于，由于环形本体本身材质光滑，且没有固定位，在装配时容易滑动，增加了装配难度。

发明内容

本发明的目的是提供一种在装配时不会轻易滑动的电子元器件配件。

根据本发明的一个方面，提供了一种电子元器件配件，包括呈矩形的环形本体，环形本体的内侧设有向中心延伸的侧边，侧边的厚度小于环形本体的厚度，环形本体的一侧设有防滑胶贴。

其有益效果是，由于增加了防滑胶贴，这样在装配时，避免在装配时滑动，从而保证密封效果，而且防滑胶贴的防滑性能来源于其自身的特性，不需要再人为增加操作，因此不仅操作方便，而且造价难度低成本也小，极具实用价值。

在一些实施方式中，防滑胶贴的厚度不大于0.2mm。

其有益效果是，由于电子元器件配件的本用途在于密封，因此防滑胶贴的厚度不可太大，一般控制在0.2mm以内即可，因为防滑胶贴本身具有极好的弹性，还能起到更优密封的效果。

附图说明

图1为本发明一实施方式的电子元器件配件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的电子元器件配件的结构。

如图1所示，电子元器件的整体外形，包括呈矩形的环形本体1，环形本体1的内侧设有向中心延伸的侧边，侧边的厚度小于环形本体1的厚度。

环形本体1的一侧设有防滑胶贴2。防滑胶贴2的形状不受限制，除了如本发明的形状外，在实际操作中，还有一种更有考虑是环绕环形本体1的侧面做一个环形的胶贴，这样密封性会更良好。

由于增加了防滑胶贴2，这样在装配时，避免在装配时滑动，从而保证密封效果，而且防滑胶贴2的防滑性能来源于其自身的特性，不需要再人为增加操作，因此不仅操作方便，而且造价难度低成本也小，极具实用价值。

另外应该注意的是，防滑胶贴2的厚度不大于0.2mm。

因为电子元器件配件的本用途在于密封，因此防滑胶贴2的厚度不可太大，一般控制在0.2mm以内即可，因为防滑胶贴2本身具有极好的弹性，还能起到更优密封的效果。