[发明专利]一种高扩散宽角度的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种高扩散宽角度的LED灯，属于LED照明领域。 

背景技术

    LED灯以环保、高效的优点早已得到广泛使用，其照明或者背光需要更宽的角度。为了达到所需的照明或者背光的角度，目前，大都采用二次光学透镜配光，即将透镜套在已制造完毕的LED上用以改变其发光角度；这种装配方式，容易产生装配轴心线偏离、装配高度不精确等问题，以致产生光晕，影响照明与背光效果。 

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种将透镜一次成形与基材上、高扩散宽角度的LED灯。 

为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的： 

一种高扩散宽角度的LED灯，包括陶瓷基材、设于陶瓷基材两端的电极、与电极连接的LED芯片、覆盖LED芯片的透镜，所述透镜与陶瓷基材固定连接成为一体。

优选的： 

所述透镜以硅胶模压成型的方式与所述陶瓷基材连接；

进一步，所述透镜上表面为顶部为平面的半球状曲面；

在透镜上表面设有内凹部，所述内凹部的侧面为圆锥状曲面，所述内凹部的底面为平面；

所述电极设置于陶瓷基材的两边，所述LED芯片以覆晶金属共金的方式或打线的方式与电极连接；

在所述LED芯片上覆以萤光粉薄膜；

在所述LED芯片周围的陶瓷基材上设有底部反射面。

本发明的有益效果是：透镜与基材一次成形，装配轴心线与装配高度精确，形成一种高扩散宽角度的LED灯，满足各行各业的需要。 

附图说明

图1为本发明结构示意图。 

附图标号的含义如下： 

1LED芯片，2陶瓷基材，3电极，4底部反射面，5萤光粉薄膜,6内凹部底面，7内凹部侧面，8透镜。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。 

如图1所示，一种高扩散宽角度的LED灯，包括陶瓷基材2、设于陶瓷基材两端的电极3、与电极连接的LED芯片1、覆盖LED芯片的透镜8，所述透镜8与陶瓷基材2固定连接成为一体，保证轴心线与高度的精确。 

进一步地，所述透镜8以硅胶模压成型的方式与所述陶瓷基材2连接； 

进一步，所述透镜8上表面为顶部为平面的半球状曲面；

在透镜上表面设有内凹部，所述内凹部的侧面7为圆锥状曲面，所述内凹部的底面为平面6；

所述电极3设置于陶瓷基材2的两边，所述LED芯片1以覆晶金属共金的方式或打线的方式与电极3连接；

在所述LED芯片1上覆以萤光粉薄膜5，使蓝光与萤光粉发出的黄光混合成白光,；

在所述LED芯片周围的陶瓷基材上设有底部反射面，用以反射由上方内反射的光线以提高效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。