[发明专利]有机发光面板和装置、及其制备、短路检测和短路修复方法有效
申请号: | 201310245145.3 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN103928488B | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 顾寒昱;曾章和;钱栋;张通 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56;G01R31/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 面板 装置 及其 制备 短路 检测 修复 方法 | ||
1.一种有机发光面板,包括显示区和非显示区,所述有机发光面板还包括:
一基板;
位于所述基板上的至少两个相邻的第一发光单元和第二发光单元,每一发光单元包括依次位于所述基板上的第一电极、有机发光层、第二电极;
包围每一所述发光单元的绝缘层;
位于所述第一发光单元和所述第二发光单元之间,与所述第一电极位于同一层的第三电极,所述第三电极包括一边缘,所述边缘包括延伸出所述第三电极底边的第一边缘;
贯穿所述第一发光单元和所述第二发光单元之间的绝缘层的第一开口,所述第一开口暴露出所述第三电极的第一边缘;
其中,所述第一发光单元的第二电极与所述第二发光单元的第二电极位于同一层并在所述第三电极的边缘处断开,所述第一发光单元的第二电极与所述第三电极连接,所述第三电极与所述第二发光单元的第一电极电连接。
2.如权利要求1所述的有机发光面板,其特征在于,所述第三电极为多层结构,包括依次位于所述基板上的多层子电极,至少有一层子电极的边缘延伸出最底层子电极的边缘。
3.如权利要求1所述的有机发光面板,其特征在于,所述第三电极为单层结构,包含一边缘侧边,所述第三电极的边缘侧边与其底边夹角大于90度。
4.如权利要求1所述的有机发光面板,其特征在于,所述有机发光面板还包括,与所述第一电极位于同一层的连接线;所述连接线位于所述第一开口区域之外的绝缘层下,并连接所述第三电极和所述第二发光单元的第一电极。
5.如权利要求4所述的有机发光面板,其特征在于,所述连接线经过非显示区。
6.如权利要求1所述的有机发光面板,其特征在于,所述绝缘层包括第一绝缘层,所述第一绝缘层覆盖所述第一电极并局部覆盖所述第三电极。
7.如权利要求6所述的有机发光面板,其特征在于,所述发光单元还包括,第四电极,设置于所述第一绝缘层和所述有机发光层之间,所述第四电极与所述第一电极连接,所述第四电极与所述有机发光层连接。
8.如权利要求7所述的有机发光面板,其特征在于,所述绝缘层还包括第二绝缘层,所述第二绝缘层局部覆盖所述第四电极和所述第一绝缘层。
9.如权利要求8所述的有机发光面板,其特征在于,所述有机发光层,局部覆盖所述第四电极;
所述第二电极覆盖所述有机发光层和所述第二绝缘层。
10.如权利要求7所述的有机发光面板,其特征在于,所述第四电极的材料为透明导电氧化物材料或金属材料。
11.一种有机发光装置,其特征在于,所述有机发光装置包括如权利要求1-10任一项所述有机发光面板。
12.一种有机发光面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供一基板;
依次在所述基板上形成第一导电层,图案化所述第一导电层形成至少两个相邻的第一电极,位于所述相邻第一电极之间的第三电极,以及连接所述第三电极和所述相邻第一电极中的一第一电极的连接线,所述第三电极包括一边缘,所述边缘包括延伸出所述第三电极的底面边缘的第一边缘;
在所述第一导电层上形成绝缘层;
形成贯穿所述绝缘层并暴露出所述第三电极的边缘的第一开口,同时形成定义发光区域的第二开口;
在所述第二开口中沉积有机发光层;
沉积一第二导电层,所述第二导电层在所述第三电极第一边缘处断开。
13.如权利要求12所述的有机发光面板的制备方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一导电层上形成第一绝缘层,所述第一绝缘层局部覆盖所述第一电极和第三电极,图案化所述第一绝缘层形成过孔;
在第一绝缘层上形成第三导电层,图案化所述第三导电层形成多个第四电极,所述第四电极通过所述过孔与所述第一电极连接;
形成覆盖所述第四电极和所述第一绝缘层的第二绝缘层,图案化所述第二绝缘层形成暴露出所述第四电极的所述第二开口。
14.如权利要求12所述的有机发光面板的制备方法,其特征在于,所述第三电极为多层结构,包括依次位于所述基板上的多层子电极,至少有一层子电极的边缘延伸出最底层子电极的边缘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的