[发明专利]制造发光装置的方法

说明书

本发明公开一种制造发光装置的方法。该制造发光装置的方法包含形成一第一光学元件于一第一载体之上，其中第一光学元件具有一开口；形成一发光元件于开口中；形成一第二载体于第一光学元件之上；在形成第二载体于第一光学元件之上后，移除第一载体；以及形成一导电结构于第一光学元件之下。

技术领域

本发明涉及一种制造发光装置的方法。

背景技术

光电装置，例如发光二极管(Light-emitting Diode；LED)封装，目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通号志、数据存储装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上。上述的LED可与其他元件组合连接以形成一发光装置。图1为现有的发光装置结构示意图，如图1所示，一发光装置1包含具有一电路14的一次载体(submount)12；一焊料16(solder)位于上述次载体12上，通过此焊料16将LED11固定于次载体12上并使LED11与次载体12上的电路14形成电连接；以及一电连接结构18，以电连接LED11的电极15与次载体12上的电路14；其中，上述的次载体12可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)。与商业电子产品走向轻薄短小的趋势类似，光电装置的发展也进入微封装的时代，半导体与光电元件具有前景的封装设计是管芯级封装。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一种制造发光装置的方法包含形成一第一光学元件于一第一载体之上，其中第一光学元件具有一开口；形成一发光元件于开口中；形成一第二载体于第一光学元件之上；在形成第二载体于第一光学元件之上后，移除第一载体；以及形成一导电结构于第一光学元件之下。

附图说明

图1为现有发光装置的剖面示意图；

图2A～图2D为本申请案一实施例的发光装置的制造流程图；

图3为本申请案另一实施例的发光装置的剖面示意图；

图4为本申请案另一实施例的发光装置的剖面示意图；

图5为本申请案另一实施例的发光装置的剖面示意图；

图6为本申请案一实施例的光源产生装置的示意图；

图7为本申请案一实施例的背光模块的示意图。

符号说明

1、2、3、4、5 发光装置

11 LED

12 次载体

13 基板

14 电路

15 电极

16 焊料

18 电连接结构

20 第一载体

21 粘结层

22 第一光学元件

222 开口

23 第二载体

24 发光元件

25 导电结构

26、52 波长转换层

28、30、40 第二光学元件

50 电子元件

6： 光源产生装置

61： 光源

62： 电源供应系统

63： 控制元件

7： 背光模块