[发明专利]LED用的金属基板

说明书

技术领域

本发明涉及与硅晶圆等同样地按搭载的LED元件切出并使用、从而也被称为金属晶圆的LED用的金属基板。

背景技术

以往，本申请的申请人等以特征为高亮度、高散热的LED用的基板为目的物，进行了镀敷方法的研究、开发，而制造并提供了在Mo的芯材的两面镀Cu的金属基板（专利文献1）。在该说明书中将该金属基板称为“DMD”。

DMD现在用的很多并提供给厂商，在后续厂商处经过通过粘接来组装LED元件的精细的工序，而最终组装成LED芯片，但当被提供的后续厂商尤其是处于国外时，作业员对于该粘接工序并不能得心应手。

专利文献1：JP特开2012-109288号公报

其原因是：在DMD的情况下，作为其基底材料的芯材Mo具有柔性，因此在粘接工序中会产生翘曲，因此会产生未粘接部分等，导致接合出现问题。为此，进行了大量的实验，尝试了通过对DMD施加镀层来进行改善，但成为了在Mo（或DMD）的柔性的不稳定的问题之上施加镀层的方法（参照表1），因此无法从根本上解决该缺点。

[表1]

 DMDCuW(11%Cu)硬度160300导热率(W/(m·k))160～180170～180热膨胀系数(10⁶/k)5.1～(通过Cu厚度调整)6.5

发明内容

本发明鉴于以上的情况，其课题在于提供一种LED的金属基板，作为金属基板的芯材而着眼于材质具有与Mo接近（是耐高温、热膨胀系数小、在真空中极为稳定的材料）的特性的其他金属，通过对其加以改善而具备高亮度、高散热的功能，即便是不熟练也不会失败而能够切实地粘接设置LED元件。

为了解决上述课题，本发明提供一种LED用的金属基板，其特征在于，在CuW合金的核心基板上隔着Ni或Ni-P合金的基底镀层而形成用于改善CuW的硬度的调整镀层，该调整镀层为如下三种调整镀层的任一种：

（1）AuSn的合金调整镀层3；

（2）Au和Sn层叠的复合调整镀层4；

（3）In和Au层叠的复合调整镀层5，

能够通过该调整镀层与LED元件的外延层粘接。

如上构成LED用的金属基板，因此作为中心的核心基板（芯材）为Cu和W的合金（CuW，Cu为5～20%(剩余为W)）。该CuW合金材料通过在W的烧结体熔浸Cu板而制造。此外，没有直接附加粘接剂，但能够通过调整镀层3、4、5与LED元件的外延层7粘接。

此外，核心基板1为CuW，虽然脆、但有硬度（参照表1），因此是在外延接合工序中难以翘曲的材料，能够使调整镀层3、4、5不变形而稳定地保持在其上。并且，该调整镀层3、4、5是适于调整的软质，由此将CuW的硬度缓和到具有适于LED元件的粘接的柔软性的程度。此外，具有高亮度、高散热的金属特性，适于搭载LED元件。

如上所述，根据本发明，该LED用的金属基板将耐高温、热膨胀系数小、在真空中也极为稳定的CuW作为核心基板，在其至少一面形成有CuW的硬度的调整镀层，从而改善了硬度高、形态没有柔软性的CuW的材质，容易正确无误地外延接合LED元件，因此不需要熟练就能够适当地搭载LED元件，且能有效地发挥高亮度、高散热的特性。

附图说明