[发明专利]表面安装型元件

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面安装型元件，尤其涉及一种可以自动安装并且能够回流焊接（reflow），使设计的自由度提高的表面安装型元件。

背景技术

[现有的技术]

作为表面安装型元件（Surface Mount Device，SMD），有表面安装型压电振荡器，已知的是如下构成：在主基板上搭载有晶体振动子等的电子零件，利用多个引脚（pin）将所述主基板固定于基底基板（base substrate）上，并利用罩盖（cover）加以覆盖。

所述表面安装型压电振荡器例如用于带有恒温槽的晶体振荡器（Oven Controlled Crystal Oscillator，OCXO）。OCXO通过恒温槽来将晶体振荡器或者晶体振动子的温度保持为固定，使由周边温度的变化所导致的输出频率的变化量减少。

[现有的OCXO：图12～图14]

一面参照图12～图14，一面对现有的OCXO的构成进行说明。图12是现有的OCXO的概略图，图13是将现有的OCXO的各部分加以分离而自斜上方观察的概略图，图14是将现有的OCXO的各部分加以分离而自斜下方观察的概略图。

现有的OCXO形成为如下构成：在主基板2搭载有晶体振动子等的电子零件，利用多个引脚6′将所述主基板2连接于基底基板1，以覆盖主基板2的方式而设置有罩盖3。

搭载于主基板2的晶体振动子是双列直插封装（Dual In-line Package，DIP）型的晶体振动子。所谓DIP型是指如下的封装：将自主体（body）的两侧伸出的导针（lead）（引脚（pin））插入至电路基板上所开设的孔中而进行安装。

在这里，为了利用引脚6′将基底基板1与主基板2加以连接，在基底基板1设置有多个引脚6′的插入用的孔（贯通孔），在主基板2上也在相对应的位置设置有多个孔（贯通孔）。

并且，将引脚6′的一端插入至基底基板1的孔中，在将多个引脚6′垂直地竖立的状态下将引脚6′的另一端插入至主基板2的相对应的孔中，以将基底基板1与主基板2加以连接。

在现有的OCXO中，是利用基底基板1而使得制品SMD化，但是整个制品的大小是由作为主干零件的晶体振动子的大小来决定。

并且，在主基板2搭载有加热器零件，用来使晶体振动子的温度为固定，但是特别的热会在金属制的引脚上传导而逃散至基底基板1，进而逃散至外侧的用户基板，当热逃散时，加热器零件将升温而增加消耗功率。

因此，在引脚中较好的是使用热传导率低的原材料（raw material）。

[相关技术]

再者，作为相关的现有技术，有日本专利特开2005-085863号公报“电子电路单元”（阿尔卑斯电气（ALPS ELECTRIC）股份有限公司）[专利文献1]、日本专利特开2008-085744号公报“表面安装用的压电振荡器”（日本电波工业股份有限公司）[专利文献2]、日本专利特表平06-509686号公报“电气零件的封装”（BLT公司（BLT corporation））[专利文献3]、日本专利特表2002-505513号公报“两块电路基板连接用接触片（contact strip）及接触片的制造方法”（惠特克公司（the Whitaker corporation））[专利文献4]。

专利文献1中揭示了一种电子电路单元，包括：电路基板，安装于框体内；带罩盖的电子零件，搭载于电路基板；以及多个线状的端子，以贯通的状态安装于电路基板。

专利文献2中揭示了一种表面安装用的压电振荡器，在基底基板上形成有凹部，将金属支柱固定于所述凹部，将副印刷基板（sub print substrate）支持于金属支柱，并设置有罩盖构件。

专利文献3中揭示了一种电气零件的封装，在基底基板上经由绝缘片（insulation sheet）而形成有多层印刷基板（印刷电路板（printed circuit board，PCB），在所述PCB的缘部安装插入有引脚的围栏（fence），将所述引脚插入至外壳（casing）上所形成的孔中。

专利文献4中揭示了一种形成有接触片（contact strip）的构造，所述接触片将两块电路基板加以电性连接及机械连接。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-085863号公报

[专利文献2]日本专利特开2008-085744号公报

[专利文献3]日本专利特表平06-509686号公报