[发明专利]测试分选机用插件

权利要求书

1.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：

主体，形成有用于插入半导体元件的插入孔；

支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；

固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分；

其中，所述支撑部件上形成有用于将半导体元件的端子向测试机侧开放的开放孔，以使被所述支撑部件支撑的半导体元件的端子电连接于测试机侧，

而且，所述固定部件的挤压部分具有向测试机侧突出的厚度大于0.00mm而小于0.25mm的薄板形态。

2.如权利要求1所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述主体上形成有固定孔，而所述固定部件还包括过盈插入到所述固定孔的插入部分，以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件。

3.一种测试分选机用插件，其特征在于，包括：

主体，形成有固定孔和用于插入半导体元件的插入孔；

支撑部件，从所述插入孔的一侧支撑插入于所述插入孔中的半导体元件；

固定部件，具有通过向所述主体侧挤压所述支撑部件而将所述支撑部件固定于所述主体的挤压部分和用于过盈插入到所述固定孔以使所述挤压部分向主体侧挤压支撑部件的插入部分。

4.如权利要求2或3所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述固定孔在用于插入所述插入部分的方向之外，还在至少一个其他方向上向外部开放。

5.如权利要求2或3所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述插入部分包括：

过盈插入段，从所述挤压部分向所述固定孔侧延伸，并过盈插入到所述固定孔；

位置设定段，从所述过盈插入段进而延伸，并用于设定所述支撑部件的位置；

其中，所述位置设定段的宽度小于所述过盈插入段的宽度。

6.如权利要求1或3所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于0.00mm且小于0.16mm。

7.如权利要求6所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的厚度大于0.00mm且小于0.05mm。

8.如权利要求1或3所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述固定部件在所述主体上与所述主体注射成型为一体，所述挤压部分通过熔接而形成。

9.如权利要求1或3所述的测试分选机用插件，其特征在于，所述支撑部件的至少一侧方向上的预定区域内的宽度小于所述插入孔的宽度，以将半导体元件的一部分端子一同向测试机侧开放。