[发明专利]一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂及其制备和应用

权利要求书

1.一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂30～100g，有机硅交联剂7～25g，有机酸0.5～1.5g，其余为去离子水；

其中，所述的低温自交联有机硅整理剂，其结构式如下所示：

R₁=-H或-CH₃

R₂=-OCH₃,-OCH₂CH₃,-OCH₂CH₂CH₃,-CH₂CH₂CH₂NH₂,-CH₂CH₂NHCH₂CH₂CH₂NH₂,或

R₃=-H或-CH₃；

R₄=-CH₃,-OH,-OCH₃或-OCH₂CH₃；

其中，x=10～200,y=30～2000,z=10～200；

所述的有机硅交联剂，其结构式如下所示：

其中，n=10～200。

2.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的有机酸为乙酸、羟基乙酸、柠檬酸或对苯二甲酸。

3.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂80g，有机硅交联剂16g，有机酸0.75g，其余为去离子水。

4.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂80g，有机硅交联剂20g，有机酸1g，其余为去离子水。

5.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂50g，有机硅交联剂7g，有机酸1.5g，其余为去离子水。

6.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂100g，有机硅交联剂25g，有机酸1g，其余为去离子水。

7.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂，其特征在于：所述的免烫整理剂，每升整理剂中含有以下重量的组分：低温自交联有机硅整理剂75g，有机硅交联剂15g，有机酸1g，其余为去离子水。

8.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂的制备方法，包括如下步骤：将低温自交联有机硅整理剂30～100g，有机硅交联剂7～25g和有机酸0.5～1.5g，在常温条件下加入去离子水搅拌均匀定容至1L，制得有机硅抗皱免烫整理剂。

9.根据权利要求1所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂的应用，包括：使用上述有机硅抗皱免烫整理剂，采用浸轧或浸渍整理工艺对织物进行免烫整理，工艺参数：织物带液率为50～100%，105～115℃预烘90～120秒，140℃～180℃焙烘25～120秒。

10.根据权利要求9所述的一种低温自交联有机硅抗皱免烫整理剂的应用，其特征在于：所述的免烫整理工艺参数为：织物的带液率为60%，110℃预烘90秒，160℃焙烘40秒。