[发明专利]一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，属电子焊接材料领域。

背景技术

随着电子信息产品飞速发展，对PCB板焊接质量越来越严格，特别是残渣、裂纹、剥离等问题，是直接影响质量的关键，在锡焊接的GB/T9491标准中未将飞散试验纳入检测项目，而ISO9454、JIS-E3197国际标准和日本工业标准，把飞散试验检测焊接材料优劣的重点内容，为了与国际接轨，必须解决锡焊接中飞散污染物问题。

发明内容

本发明的目的正是为了解决在锡焊接中存在的飞散污染问题，而提供一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，从而不仅提高了产品质量，也提高了焊接产品质量，减少了锡焊接中飞散污染物问题解。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的。

一种可减少飞散的有芯焊锡丝固体助焊剂，它由下列重量百分比的原料组成并按下述方法制备的：

复配表面活性剂                    1.0-3.0％

复配有机酸                          1.0-4.0％

复配增塑剂                          1.0-3.0％

复配松香                             余量

所述的复配表面活性剂为非离子表面活性剂FT900、溴代十六烷基吡啶和氟碳表面活性剂FSN100复配，其复配重量比为0.8-1.0：1.0-1.2：2.0-2.5；

所述的有机酸为丁二酸和富马酸复配，其复配重量比为1-2：1，也可是丁二酸、柠檬酸和苹果酦复配，其复配重量比为1-2：1：1；

所述的复配增塑剂为四氢糠醇和分子量为2400的聚异丁烯复配，其复配重量比为1-3：1；

所述的复配松香为氢化松香AHR-120H和无色氢化松香QHS-301复配，其复配重量比为5-6：3-4；

将余量的复配松香粉碎至直径小于1cm的块状 加入反应器中加热到140±5℃搅拌均匀，恒温放置5分钟再依次加入1.0-3.0％重量的复配表面活性剂、1.0-4.0％重量的复配有机酸和1.0-3.0％重量的复配增塑剂继续搅拌均匀倒入模具中成型得到本发明的固体助焊剂产品。 

本发明的助焊剂采用复配表面活性剂、复配有机酸、复配增塑剂和复配松香，按一定比例复配为新的功能组分，体现出复配协同互补的效果，是通过多次试验证明选择的比例能使酸的活性最强腐蚀性最小，醇的沸点，粘度等更符合焊接工艺要求。

本发明的助焊剂采用氢化松香AHR-120H，为120℃的软化点和230±5mgKOH/g高酸值的氢化松香和78-82℃的软化点 和180±5mgKOH/g高酸值的QHS-301无色氢化松香为载体，复合后软化点＞100℃，酸值＞200mgKOH/g，色泽无色透明，复配松香软化点提高了，耐高温性能好，绝缘电阻高，酸值提高，增加了活性，从而可减少有机酸活性剂用量。