[发明专利]一种贴膜工件生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件加工技术领域，特别是一种贴膜工件生产工艺。

背景技术

现有贴膜工件通常是所贴的覆膜2和工件本体1分别加工，最后再进行贴膜工序，如图1、图2所示的一种贴膜工件，其包括工件本体1和粘贴于工件本体1的凹槽内的覆膜2，工件尺寸为长13mm、宽7mm，凹槽的深度为1～3mm，其工件本体1由如图3所述的原料金属带经冲压机冲压成型后得到，再在每个工件本体1的凹槽内粘贴覆膜2，所粘贴的覆膜2也为单独加工成型的成品，其粘贴于不粘底板上，有时为了防止覆膜2被污染，通常覆膜2的外侧还设置有防尘膜，从而覆膜2被密封于防尘膜与不粘底板之间，但此种包装结构增加了生产成本。在进行贴膜时由于要经过撕开覆膜包装、揭下覆膜2、将覆膜2粘贴于工件本体1的凹槽内三道工序，现有加工装置难以完成上述工作，因此该工序多由人工操作完成，操作工劳动强度大，效率低，生产成本高，制约着该工件的规模化生产和加工成本的降低，难以满足生产需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种提高加工效率、降低加工成本的贴膜工件生产工艺。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种贴膜工件生产工艺，它包括以下步骤：

S1、在金属原料带上表面的中间粘贴覆膜带，所述的覆膜原料带宽度大于成品覆膜的长度或宽度，金属原料带的宽度大于成品工件本体展开后的长度或宽度；

S2、由切膜装置对金属原料带上粘贴的覆膜带进行切膜操作，将覆膜带切成等间隔的覆膜片，覆膜片的尺寸与成品覆膜尺寸相同，相邻覆膜片间的间隔大于等于成品工件本体凹槽深度的2倍，并去掉切膜操作产生的覆膜余料，得到粘贴有覆膜片的金属原料带；

S3、将步骤S2得到的粘贴有覆膜片的金属原料带输送至冲压成型机，并通过控制金属原料带的上料位置，确保金属原料带上的覆膜片位于冲压成型机的冲压模具的正下方，从而保证覆膜片位于成型后的工件的凹槽内，由冲压成型机将粘贴有覆膜片的金属原料带加工成成品。

本发明具有以下优点：本发明将现有成品覆膜加工、冲压成型加工、贴膜三个工序整合为贴膜、切膜、冲压成型三个步骤，省去了原有成品覆膜加工完后为了防止覆膜成品污染、方便覆膜成品安装需要密封包装的包装工序，节省了加工成本和包装成本；本发明先贴膜再切膜的工序，使得贴膜工序可由机器设备完成，相比原有加工方法由于工序复杂必须采用人工完成贴膜工序，极大的提高了加工效率，降低了加工成本，降低了加工人员的劳动强度，同时采用设备加工，良品率更高，避免了生产材料的浪费。

附图说明

图1 为贴膜工件的结构示意图

图2 为图1沿A-A截面的剖视图

图3 为粘贴有覆膜带的金属原料带的结构示意图

图4 为切膜操作后的金属原料带的结构示意图

图5 为另一种切膜操作后的金属原料带的结构示意图

图中，1-工件本体，2-覆膜，3-金属原料带，4-覆膜带，5-覆膜片。 

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

一种贴膜工件生产工艺，它包括以下步骤：

S1、在金属原料带3上表面的中间粘贴覆膜带4，如图3所示，所述的覆膜原料带宽度大于成品覆膜的长度或宽度，金属原料带3的宽度大于成品工件本体展开后的长度或宽度；如图4所示，为覆膜原料带宽度大于成品覆膜的长度，金属原料带3的宽度大于成品工件本体展开后的长度；如图5所示，为覆膜原料带宽度大于成品覆膜的宽度，金属原料带3的宽度大于成品工件本体展开后的宽度；

S2、由切膜装置对金属原料带3上粘贴的覆膜带4进行切膜操作，将覆膜带4切成等间隔的覆膜片5，覆膜片5的尺寸与成品覆膜尺寸相同，相邻覆膜片5间的间隔d1大于等于成品工件本体凹槽深度d2的2倍，并去掉切膜操作产生的覆膜余料，得到粘贴有覆膜片5的金属原料带3，如图4或图5所示；

S3、将步骤S2得到的粘贴有覆膜片5的金属原料带3输送至冲压成型机，并通过控制金属原料带3的上料位置，确保金属原料带3上的覆膜片5位于冲压成型机的冲压模具的正下方，从而保证覆膜片5位于成型后的工件的凹槽内，由冲压成型机将粘贴有覆膜片5的金属原料带3加工成成品。