[发明专利]同基板光引擎结构

说明书

技术领域

本发明属于照明技术领域，更具体的说，本发明涉及一种用于光学器件的同基板光引擎结构。

背景技术

LED是一种新型固态冷光源，它具有结构简单、重量轻、体积小、耗能少、响应速度快、抗震性能好和使用方便等优点，因而备受人们的青睐。在同样照度下，LED灯的电能消耗和寿命比白炽灯和荧光灯都具有明显的优势。而且LED不仅可以用作指示灯、显示光源和信号光源，还可以用于一般照明。因此，目前人们已经形成了一个共识，即LED是继白炽灯、荧光灯和HID灯之后的第四代光源，被公认为是21世纪最具发展前景的电光源。

LED照明的主要部件是LED芯片，而其主要附件有恒流驱动器电路和照明灯具。照明灯具虽然可以满足人们日常生活和各种活动的不同需要，而且还是一种重要的艺术造型和烘托气氛的手段。但LED照明的主要特性却主要是由LED光源和恒流驱动器所决定。所述恒流驱动器依据供电的不同可以分为DC/DC升压变换器拓扑和AC/DC与DC/DC变换器拓扑结构，并且可以是隔离式的，也可以是非隔离式的。但作为LED照明的附件，其与LED芯片之间是分立的。分立的结构可能会引起匹配性不好、一致性差、难以标准化和工序复杂的问题。然而，LED光源和恒流驱动器电路均可用半导体器件制成，其为集成LED光源和恒流驱动器提供了物理基础。

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种同基板光引擎结构。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

本发明所述的同基板光引擎结构，包括基板，所述基板上集成有LED光源和LED恒流驱动器，所述LED恒流驱动器与LED光源之间电性连接；并且所述LED恒流驱动器用于将输入的直流或交流电转化为稳流电，所述稳流电供给LED光源，并完成电光转化发出照明光。

其中，所述基板包括第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面，而且所述的LED光源和LED恒流驱动器设置在任一主表面上或同时设置在两个主表面上。

其中，所述LED光源通过固晶或者贴片焊接的方式结合在所述基板上。

其中，所述LED恒流驱动器通过固晶、贴片焊接或插件焊接的方式结合在所述基板上。

其中，所述LED光源为LED芯片或LED灯珠。

其中，所述基板为铝或铝合金基板。

其中，所述基板为高导热绝缘印刷电路板；所述印刷电路板包括金属基体、所述金属基体上依次形成有陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。

其中，所述基板为高导热荧光绝缘印刷电路板；所述印刷电路板包括金属基体、所述金属基体上依次形成有导热荧光陶瓷层，和在所述导热荧光陶瓷层上形成的金属导电层。

其中，所述基板为多陶瓷层印刷线路板；所述印刷电路板包括金属基体，所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层、高导热陶瓷层和荧光陶瓷层，并且在所述荧光陶瓷层上形成有金属电路层。

其中，所述基板为图案化结构；所述图案化结构包括金属基体，所述金属基体上形成有功能陶瓷层，且通过蚀刻所述功能陶瓷层形成多个隔离基座。

其中，所述基板为多陶瓷层图案化结构；所述多陶瓷层图案化结构包括金属基体，在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层；并通过蚀刻所述高导热陶瓷层形成多个隔离基座。

其中，所述基板为图案化陶瓷层印刷线路基板；所述图案化陶瓷层印刷线路基板包括金属基体，在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，并且在所述耐压陶瓷层上利用PVD沉积方法通过挡板沉积图案化的高导热陶瓷层，并形成多个导热隔离基座。

本发明的技术方案相比现有技术具有以下有益效果：

本发明的结构中，将LED恒流驱动器与LED芯片或灯珠集成在基板上，有利于形成标准化的LED光源设计，而且LED恒流驱动器与LED芯片匹配性良好，能够形成稳定的光源输出，且有利于提高光效；此外所述的结构导热性良好, 而且具有高的耐电压击穿性能。

附图说明

    图1 为本发明所述同基板光引擎结构的示意图。

具体实施方式

实施例1