[发明专利]激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法

权利要求书

1.激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法，其特征在于：采用激光作为热源，焊接过程中首先保持焊接方向与IC10定向凝固合金枝晶生长方向平行；其次激光功率密度1.41x10⁶-3.01x10⁶W/cm²，离焦量为0，扫描速度范围0.5-2.5m/min，IC10合金板厚0.5-1.7mm；使用Ar气作为保护气体，输送到激光与材料相互作用区的保护气体流量为10-30L/min，焊接过程中保护气体为侧向输送，输入方向与焊接方向相反，即正对激光扫描方向；采用激光器对IC10合金焊缝处或者需修复处进行扫描，IC10合金零部件相应部位在激光的作用下发生熔化形成液态熔池，液态金属随后由于激光离开扫描位置后温度的降低重新凝固形成焊缝。

2.根据权利要求1所述的激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法，其特征在于：对激光焊接或者修复的零部件进行热处理，工艺为在在升温速度为5℃/min下升温至980℃下保温20h。

3.根据权利要求1所述的激光控制枝晶生长方向的IC10合金连接和修复方法，其特征在于：采用CO₂激光作为热源，或者采用波长相对较短的灯泵浦固体激光器为热源，或者采用半导体激光器为热源。