[发明专利]放射线检测装置及其制造方法和成像系统有效
申请号: | 201310237615.1 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103515404B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 石田阳平;冈田聪;长野和美;猿田尚志郎;野村庆一 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G01T1/20 | 分类号: | G01T1/20;H01L27/146;G01T1/202 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 杨小明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放射线 检测 装置 及其 制造 方法 成像 系统 | ||
1.一种包括传感器面板的放射线检测装置,在所述传感器面板中,排列了检测放射线的多个传感器单元,
所述多个传感器单元中的各传感器单元包括像素阵列、闪烁体层和第一闪烁体保护层,在所述像素阵列中,二维布置检测光的多个像素,所述闪烁体层将放射线转换为光,所述第一闪烁体保护层被设置为覆盖所述闪烁体层,并且
所述放射线检测装置还包括被设置为覆盖所述多个传感器单元的第二闪烁体保护层。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述多个传感器单元包括彼此相邻的第一传感器单元和第二传感器单元,并且
设p为每个所述像素阵列中的像素的节距,t1为所述第一闪烁体保护层的厚度,g为所述第一传感器单元的像素阵列与所述第二传感器单元的像素阵列之间的距离,以及L为从所述第一传感器单元的像素阵列中被设置在最靠近所述第二传感器单元的位置处的像素的中心到所述第二传感器单元的像素阵列中被设置在最靠近所述像素的位置处的像素的中心的距离,则
t1≤1/2x g并且L≤3/2x p。
3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述第一闪烁体保护层的厚度小于所述第二闪烁体保护层的厚度。
4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述传感器单元和与其相邻的所述传感器单元被设置为使得所述各传感器单元的所述第一闪烁体保护层在其整个侧表面上彼此接触。
5.根据权利要求1所述的装置,还包括设置在所述传感器面板与所述第二闪烁体保护层之间的反射层,
所述反射层整体地形成在所述多个传感器单元的整个上表面上。
6.根据权利要求5所述的装置,还包括基座和粘附层,所述基座支承所述多个传感器单元,所述粘附层将所述多个传感器单元固定到所述基座,
其中,所述第二闪烁体保护层被设置为至少覆盖所述粘附层与所述传感器单元之间的边界、所述粘附层、所述粘附层与所述基座之间的边界、所述第一闪烁体保护层、以及所述第一闪烁体保护层与所述反射层之间的边界。
7.一种成像系统,包括:
权利要求1至6中任何一项中限定的放射线检测装置;
信号处理单元,所述信号处理单元对来自所述放射线检测装置的信号进行处理;
显示单元,所述显示单元显示来自所述信号处理单元的信号;和
放射线源,所述放射线源产生放射线。
8.一种制造放射线检测装置的方法,所述方法包括:
第一步骤,形成排列在基板上的多个像素的像素阵列组;
第二步骤,在第一步骤中形成的像素阵列组上形成闪烁体层;
第三步骤,将在第二步骤中在其上形成所述闪烁体层的所述像素阵列组分割为多个块;
第四步骤,通过对于在第三步骤中获得的所述多个块中的各个块形成第一闪烁体保护层以便覆盖闪烁体层,来获取多个传感器单元;
第五步骤,形成由包括在第四步骤中获得的传感器单元中的至少一个的多个传感器单元构成的传感器面板;和
第六步骤,在第五步骤中获得的传感器面板上形成第二闪烁体保护层,以便覆盖构成所述传感器面板的所述多个传感器单元。
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