[发明专利]基于STL模型的多孔介质填充方法

权利要求书

1. 一种基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于操作步骤如下:1)读入STL模型文件;2）对STL模型进行体素化，得到STL文件对应的体素模型；3）用具有一定孔隙结构的目标体素单元对填充后的体素模型进行滑动滤值处理；4）目标体素体直接得到快速成型路径。

2.根据权利要求1所述的基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于：所述步骤1）对STL文件进行体素化时，体素为正六面体，其边长应设置为快速成型加工厚度的整数倍，体素模型的存储为三维数组，其维度由公式                                               决定，其中，L,W,H分别表示体素模型的长，宽，高三个维度，{x_max ,y_max ,z_max},{x_min,y_min,z_min}为STL模型包围盒的最大边界点和最小边界点，d为体素边长；体素化时先对STL模型以Z坐标轴方向以d进行等间隔分层，得到截面轮廓，再对每一层截面轮廓沿X轴方向进行等距扫描线填充，对扫描线段进行离散化，将离散化后的体素值填充到三维数组中，以1填充实体部分，以0填充空心部分。

3.根据权利要求1所述的基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于：所述步骤2）对体素模型进行滑动滤值处理时，在体素模型中依次取与目标体素单元相同维度的子单元与目标体素单元求交，取小单元的过程是一个按X，Y，Z方向滑动的过程；最后得到具有孔隙结构的目标体素体。

4.根据权利要求1所述的基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于：所述步骤3）

目标体素单位可为中间具有空心体素的小体素立方体。

5.根据权利要求1所述的基于STL模型的多孔介质填充方法，其特征在于：所述步骤4）体素单元中体素为实心的部分，即是要快速成型的部分，可直接根据体素单元得到快速成型代码。体素大小等于快速成型厚度时，体素值为1的部分即是快速成型路径；当体素大小大于快速成型厚度时，对体素进行等距分解即可得到成型路径。