[发明专利]通道标记以及相关方法

权利要求书

1.一种具有微通道的部件，包括：

主体；

微通道；所述微通道延伸穿过所述主体的一部分，所述微通道被架设的或喷涂的粘接涂层、焊接的线缆或箔中的一者覆盖；

标记构件，所述标记构件从被覆盖的微通道延伸以指示所述微通道在所述主体中的位置；以及

热障涂层，所述热障涂层形成在被覆盖的微通道的一部分和所述标记构件的一部分上，

其中，所述标记构件延伸穿过所述热障涂层到所述热障涂层的外表面以上的位置，其中通过从所述热障涂层的外表面的外部的位置加工所述标记构件而使所述微通道为可接触的。

2.如权利要求1所述的部件，其中所述主体包括金属。

3.如权利要求1所述的部件，其中所述标记构件从所述微通道的内部部分延伸。

4.如权利要求1所述的部件，其中所述标记构件包括线缆。

5.如权利要求4所述的部件，其中所述线缆包括金属。

6.如权利要求1所述的部件，其中所述标记构件包括堆焊或陶瓷构件中至少之一。

7.如权利要求1所述的部件，其中所述主体包括涡轮机翼型主体。

8.一种形成部件的方法，包括：

在部件中形成微通道；

以架设的或喷涂的粘接涂层、焊接的线缆或箔中的一者覆盖所述微通道；

从被覆盖的微通道提供标记构件；

在所述微通道上以及所述标记构件的一部分上形成热障涂层，以便密封所述微通道，其中所述标记构件的一部分在所述热障涂层形成之后延伸超过所述热障涂层的外表面；以及

从所述外表面外部的位置加工所述标记构件，以便暴露所述微通道。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述加工包括执行电火花加工，以便移除所述标记构件的一部分。

10.如权利要求8所述的方法，其中所述提供包括在所述热障涂层形成之前，沿着所述微通道的至少一个表面焊接线缆或箔中至少之一。

11.如权利要求8所述的方法，其中所述提供包括在所述热障涂层形成之前，沿着所述微通道的至少一个表面钎焊线缆或箔中至少之一。

12.如权利要求8所述的方法，其中形成所述微通道包括：

在所述部件中形成沟槽；以及

在所述沟槽的边缘形成肩状物。

13.一种冷却部件的方法，包括：

提供一种部件，所述部件具有：

微通道，所述微通道至少部分延伸穿过所述部件，所述微通道被架设的或喷涂的粘接涂层、焊接的线缆或箔中的一者覆盖；

标记构件，所述标记构件从被覆盖的所述微通道延伸以指示所述微通道在所述部件中的位置；以及

热障涂层，所述热障涂层形成在被覆盖的所述微通道的一部分和所述标记构件的一部分上，所述标记构件延伸穿过所述热障涂层到所述热障涂层的外表面以上的位置；以及

根据标记构件的指示从所述热障涂层的外表面的外部的位置加工所述标记构件，以使所述微通道穿过所述热障涂层暴露出来。

14.如权利要求13所述的方法，其进一步包括将冷却流体提供到所述微通道的入口，以便冷却所述部件。

15.如权利要求13所述的方法，其中所述标记构件包括金属。

16.如权利要求15所述的方法，其中所述加工包括执行电火花加工(EDM)，以便移除所述标记构件的一部分。

17.如权利要求13所述的方法，其中所述提供包括：

在部件中形成所述微通道；以及

在所述微通道中，焊接所述标记构件；以及

在所述微通道的一部分上以及所述标记构件的一部分上形成所述热障涂层，以便密封所述微通道。