[发明专利]一种V-5Cr-5Ti轧制板材的制备方法无效
| 申请号: | 201310234245.6 | 申请日: | 2013-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN104233142A | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
| 发明(设计)人: | 华兆红 | 申请(专利权)人: | 无锡市森信精密机械厂 |
| 主分类号: | C22F1/18 | 分类号: | C22F1/18;C22B9/20;C22C1/02 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨晞 |
| 地址: | 214100 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 cr ti 轧制 板材 制备 方法 | ||
1.一种V-5Cr-5Ti轧制板材的制备方法,包括:
(1)电弧熔炼
采用冷等静压(CIP)将混合后的原料压制成的棒料(致密度约为85%),再进行真空除气,冷等静压压力为260-300MPa,保压时间为8-12min,除气温度为730-770℃,保温时间为4-6min,真空度为5×10-3Pa;
将除气后的棒料在真空自耗电弧炉内焊接成一次自耗电极并进行一次真空自耗电弧熔炼,再经二次电弧熔炼后制备成电弧铸锭;电弧熔炼均以纯钒板作为引弧板,厚度为5mm;二次熔炼时,一次熔炼铸锭的底部作为二次熔炼电极的上部,在停止熔炼前1-2min逐步降低熔炼电流以减轻缩孔;
(2)压力加工
将二次电弧铸锭经车床整形后采用包套真空封装,再进行锻造开坯;包套材料为不锈钢(1Cr18Ni9Ti),壁厚为10mm,电子束焊接封装,真空度为0.5Pa;锻造开坯的始锻温度约为1100-1200℃,变形量约为45-55%,锻造完成后水淬;
去除包套后对锻造坯料进行950-1050℃×1h真空退火,真空度为5×10-3Pa;
退火后的合金坯料进行温轧,采用硅碳棒加热炉加热坯料;开轧温度为400-500℃,道次压下量为10-14%,总变形量为60-70%;
将轧板在950-1050℃×1h进行再结晶退火处理,真空度为5×10-3Pa。
2.根据权利要求1的方法,所述金属钒原料为电解枝晶钒,粒度为2-7mm;钛为99.7%的海绵钛颗粒,粒度为3-5mm;铬选用99.9%的铬片,粒度为2-7mm。
3.根据权利要求1的方法,所述第一次电弧熔炼时电流为2-2.4kA、电压25-28V、电弧焊电流3-5A、真空度0.5-1.3Pa。
4.根据权利要求1的方法,所述第二次电弧熔炼时电流为3.2-3.6kA、电压30-34V、电弧焊电流4-6A、真空度0.2-0.9Pa。
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