[发明专利]一种手机摄像头芯片装配结构

权利要求书

1.一种手机摄像头芯片装配结构，包括手机主板和摄像头芯片，其特征在于，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座，所述摄像头芯片套设于所述环形插座内，所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通。

2.如权利要求1所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述摄像头芯片包括一壳体以及设于所述壳体内的光学组件和与所述光学组件相对设置的传感器，所述壳体侧面设有触点，所述触点通过金属线与所述传感器连接导通；所述环形插座内侧面设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片与所述触点一一对应连接。

3.如权利要求2所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上还设有通孔，所述环形插座环绕所述通孔设置，所述摄像头芯片垂直于所述手机主板且插设于所述通孔内。

4.如权利要求2所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述摄像头芯片的壳体为四方形盒体，所述盒体包括顶面、底面以及设于所述顶面与所述底面之间的4个侧面，于每个所述侧面上设有触点，所述光学组件设于所述顶面上，所述传感器设于所述底面上，所述传感器上设有连接点，所述连接点通过所述金属线与所述触点一一对应连接。

5.如权利要求4所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述环形插座由四个侧板围合而成，于每个所述侧板上设有与所述触点一一对应的弹片，所述弹片的一端延伸至所述侧板的底部，与所述手机主板连接导通。

6.如权利要求5所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述传感器上设有32个连接点，所述摄像头芯片的壳体上的每个所述侧面上设有8个触点，所述环形插座的每个所述侧板上设有8个弹片。

7.如权利要求5所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述环形插座的弹片的一端延伸至所述环形插座的底部并且焊接于所述手机主板上。

8.如权利要求2或4所述的一种手机摄像头芯片装配结构，其特征在于，所述金属线为金线、铜线及铝线中的一种。