[发明专利]从圆柱体工件同时切割多个晶片的方法

权利要求书

1.由基本上为圆柱体的工件同时切割多个晶片的方法，其中借助进给装置使与锯切条带连接的工件和线锯的锯线排以确定的进给速度实施垂直于工件纵轴取向的相对运动，通过该进给装置引导工件穿过锯线排，并由此将其切割成多个晶片，其特征在于，在实施该方法期间以如下方式改变进给速度：

-在切割深度为工件直径的50％时具有数值v₁，

-然后以数值v₂≥1.15×v₁经过局部最大值，

-然后在锯线排首次与锯切条带接触的时刻，取数值v₃<v₁，及

-然后升高至数值v₅>v₃。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，进给速度在切割深度为工件直径的40至60％时具有局部最小值。

3.根据权利要求2的方法，其特征在于，进给速度在切割深度为工件直径的30至70％的范围内具有相对于局部最小值呈镜面对称的分布。

4.根据权利要求3的方法，其特征在于，进给速度在切割深度为工件直径的25至75％的范围内具有相对于局部最小值呈镜面对称的分布。

5.根据权利要求1至4之一的方法，其特征在于，v₂≥1.2×v₁。

6.根据权利要求5的方法，其特征在于，v₂≥1.25×v₁。

7.根据权利要求1至6之一的方法，其特征在于，v₃≤0.9×v₁。

8.根据权利要求1至7之一的方法，其特征在于，进给速度在锯线排从工件退出的时刻具有数值v₄，其中v₃<v₄<v₅。

9.根据权利要求1至8之一的方法，其特征在于，v₅>v₂。