[发明专利]集成式LED

说明书

 

技术领域

本发明涉及一种集成式LED，属于LED技术领域。

背景技术

目前集成式LED通常是将多颗LED封装在一片电路板上，芯片直接贴于电路板或铝基板上,打线后连成回路,在边缘以划胶或黏合框架使芯片周围成为一较低的凹槽,再将与萤光粉混合的胶材倒入凹槽内做成集成式LED。这种结构的集成式LED使用不方便，其存在耐压不足的问题，而且需采用低压恒流驱动，需外接电源连接市电点亮，无法配上散热外壳就使用。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种集成式LED，可以直接接交流电源，使用方便，只要配上外壳与散热即可构成灯具使用。

为解决上述技术问题，本发明提供一种集成式LED，包含串联的多个LED，其特征是，还包含IC与桥式整流电路，所述IC、桥式整流电路与所述LED构成一串联回路。

所述IC、桥式整流电路、LED均设置在基板上，所述基板为玻纤板。

IC与桥式整流电路固定于所述基板上并以金线连接。

所述LED、IC与桥式整流电路以胶覆盖保护。

本发明所达到的有益效果：

本发明的集成式LED可直接接交流电源，只要配上外壳与散热即可。因此，本发明将集成式LED加上高压恒流电路匹配好后可加上散热外壳直接变为灯具，使用方便。

附图说明

图1是本发明的集成式LED电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示，本发明的集成式LED的基板可采用cam3-9或高导热玻纤板，基板上除了串联的数个LED1与线路外，还包含IC与桥式整流电路2。交流电AC经桥式整流电路2整流后，流向串联的数个LED1和与LED串联的IC，由IC控制串联回路的电流。所有的线路离基板边缘、基板上线路间距宽度均符合高压爬电距离的隔离空间，除LED制程外控制IC裸晶与桥式整流电路固定于基板上并以金线连接，使之与其他LED1成为一回路，封胶时除LED外还将IC与桥式整流电路2的位置也以胶覆盖保护，即完成可直接连接市电的集成式LED。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。