[发明专利]一种低粘度烷氧基封端聚硅氧烷及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机硅橡胶原料，具体涉及一种低粘度烷氧基封端聚硅氧烷及其制备方法。 

背景技术

增塑剂、稀释剂、硅油、交联剂、偶联剂、填料、稳定剂、触变剂等等，都是有机硅橡胶重要的原材料，这些原材料在有机硅橡胶中都体现了其独特的作用和特性，配制出来的有机硅橡胶其特性更是多种多样。其中，作为重要原材料之一的增塑剂和稀释剂，可以起到降低粘度、增加流动性和改进硫化后力学性能的作用，目前用得较多的是低粘度的二甲基硅油、MDT型硅油、苯基硅油、链烷烃混合物(如白油)、烷基芳香族化合物(如十二烷基苯、双十二烷基苯)等等，然而这些原材料在苛刻的市场要求下已经逐步显露出各自的缺陷，例如冒油、力学性能下降，导致易脱落，达不到客户的要求，在应用上大大的受到局限。因此，市场急需一种难够解决上述问题的替代品克服上述缺点。 

这种替代品就是低粘度的烷氧基封端聚硅氧烷，目前低粘度的烷氧基封端聚硅氧烷的研究已经取得了一些成果，并提出了许多种合成低粘度的烷氧基封端聚硅氧烷的催化体系，但是，现有的上述这些配方和制备方法都各有弊端，例如催化剂残留而影响产品的稳定性、材料昂贵成本太高、工艺复杂生产效率低下、产率低等等因素，在激烈的竞争中受到局限。 

发明内容

为了克服现有二甲基硅油、MDT型硅油、苯基硅油、链烷烃混合物、 烷基芳香族化合物等增塑剂和稀释剂易析出渗油的上述不足，更为了克服了现有技术的高成本、工艺复杂、产率低下、催化剂残留致使产品性能不稳定等缺陷，本发明的供一种新型的低粘度烷氧基封端聚硅氧烷及其制备方法。该低粘度烷氧基封端聚硅氧烷由以下重量份配比原料聚合而成：基胶50～100份、烷氧基硅烷0.1～50份。 

优选地， 

由以下重量份配比原料聚合而成：基胶70～80份、烷氧基硅烷20～30份。 

最佳地，由以下重量份配比原料聚合而成：基胶75份、烷氧基硅烷25份。 

所述的基胶优选为α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、环硅氧烷中的一种或两种的混合。其中，α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为任意粘度规格的单体或混合物，例如400mPa.S、800mPa.S、1万mPa.S、5万mPa.S、10万mPa.S、100万mPa.S等等；二甲基环硅氧烷包括D3、D4、D5、D6、D7、D8、D9至D20等等。 

所述的烷氧基硅烷，其分子通式是：R¹_(4-n)SiR²n，其中R¹是烷氧基团，n为0、1、2或者3。即CH₃O-、CH₃CH₂O-、CH₃CH₂CH₂O-……CH₃(CH₂)_mO-，m为0，1，2，……，或100；R²是苯基、乙烯基、环烷烃基、烷烃基(CH₃(CH₂)x-，x是0，1，2，……，或100)； 

本发明还提供低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的制备方法，该制备方法包括如下步骤： 

将所述重量份配比的基胶、烷氧基硅烷原料以及0.1～30份催化剂混合，搅拌(1～100rpm)，升温到50～120℃，反应0.5～5小时，然后在 100～190℃下抽真空脱低分子0.5～5小时，即得低粘度烷氧基封端聚硅氧烷。 

优选地，包括如下步骤： 

将所述重量份配比的基胶、烷氧基硅烷原料以及5～10份催化剂混合，搅拌(1～100rpm)，升温到80～100℃，反应2～3小时，然后在150～170℃下抽真空脱低分子2～3小时，即得低粘度烷氧基封端聚硅氧烷。 

其中所述的催化剂为四甲基氢氧化铵、碱胶中的一种或两种的混合物。其中四甲基氢氧化铵的分子式是(CH₃)₄NOH；碱胶可由环硅氧烷和四甲基氢氧化铵制备而成，其中环硅氧烷包括DMC(D3、D4、D5、D6、D7、D8至D20)等单体或混合物。 

本发明还提供所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷的应用，其特征是，将所述低粘度烷氧基封端聚硅氧烷用于制备硫化硅橡胶，原料重量份配比如下： 

α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷：30～100份 

低粘度烷氧基封端聚硅氧烷：1～40份 

交联剂：0.1～10份 

催化剂：0.01～10份