[发明专利]用于优化3-D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法和系统

权利要求书

1.一种用于优化3-D芯片叠层中的热传输的计算机实现的方法，所述方法包括如下步骤：

接收所述芯片叠层中多个通道-区域领域的除热效果参数；

接收所述多个通道-区域领域中至少两个的流值和温度值中的至少一种；

比较不同通道-区域领域的所接收的值；以及

调整流到所述两个通道-区域领域中至少一个的液体的流量，所述调整基于接收所述调整的所述通道-区域领域的所述除热效果参数和所述比较步骤的结果，

其中至少一个步骤使用计算机装置执行。

2.根据权利要求1的计算机实现的方法，其中所述方法进一步包括如下步骤：在接收所述至少一个值之前，识别具有不同除热效果参数的所述多个通道区域领域中的至少两个通道-区域领域，其中所识别的至少两个通道-区域领域与随后值被接收的至少两个通道-区域领域是相同的，并且其中所述识别步骤的结果用于进行（i）确定所述调整的顺序和（ii）建立所述值中的至少一个的范围之一。

3.根据权利要求2的计算机实现的方法，其中所述液体是下述之一：（i）冷却剂液体、（ii）加热液体、或者（iii）冷却剂液体和加热液体的组合，

在使用加热液体的老化测试期间对所述芯片叠层加热应力。

4.根据权利要求3的计算机实现的方法，其中所述调整以与接收所述调整的所述通道-区域领域的所述除热效果参数和所述比较步骤的结果成比例的方式发生。

5.根据权利要求3的计算机实现的方法，进一步包括如下步骤：计算所述至少两个通道-区域领域中每一个的所述除热效果参数。

6.根据权利要求5的计算机实现的方法，其中，通过使用选自包括下述因素的组的因素：i）通道和区域之间的距离以及ii）连接通道和区域的边界材料的效果，计算每一个除热效果参数。

7.根据权利要求6的计算机实现的方法，其中通过所述识别步骤将所述多个通道-区域领域中的所识别的至少两个通道-区域领域识别为相对于其它通道-区域领域具有较高的除热参数，并且其中所述调整步骤还包括如下步骤：

使用所述识别步骤的结果限定具有最小和最大值的温度范围；以及

增加到具有超过所述温度范围的最大温度的温度的所述至少两个通道-区域领域中的至少一个的冷却剂液体的流量。

8.根据权利要求7的计算机实现的方法，其中流量的增加以与i)过高的温度与所述温度范围的最大温度之间的温度差和ii）接收增加的流量的所述通道-区域领域的所述除热效果参数成比例的方式发生。

9.根据权利要求8的计算机实现的方法，其中所述调整步骤进一步包括如下步骤：减小到具有小于所述温度范围的最小温度的温度的所述至少两个通道-区域领域中的另一通道-区域领域的冷却剂液体的流量。

10.根据权利要求9的计算机实现的方法，冷却剂液体的流量减小以与i)所述温度范围的最小温度与不足的温度之间的温度差和ii）接收减小的流量的所述另一通道-区域领域的所述除热效果参数成比例的方式进行。

11.根据权利要求6的计算机实现的方法，其中通过所述识别步骤将所述多个通道-区域领域中的所识别的至少两个通道-区域领域识别为相对于其它通道-区域领域具有较高的除热参数，并且其中所述调整步骤还包括如下步骤：

使用所述识别步骤的结果限定具有最小和最大值的温度范围；

确定所述至少两个通道-区域领域中每一个的流量最大值，其中所述流量最大值基于i)来自所述限定步骤的所述温度范围以及ii）所述至少两个通道-区域领域中每一个的所述除热效果参数；以及

以与i）所述至少两个通道-区域领域的每一个各自的除热效果参数、ii）每一个通道-区域领域的所述流量最大值和iii）所述温度范围成比例的方式调整流到所述至少两个通道-区域领域中每一个的冷却剂液体的流量。

12.根据权利要求11的方法，其中所述调整步骤还包括如下步骤：增加到任何i)具有超过所述温度范围的最大温度的温度以及ii）未超过其流量最大值的通道-区域领域的冷却剂液体流量。

13.根据权利要求12的方法，其中流量的增加以与i)过高的温度与所述温度范围的所述最大温度之间的温度差和ii）接收增加的流量的所述通道-区域领域的所述除热效果参数成比例的方式发生。