[发明专利]一种适用于具有金属框结构移动终端的天线系统

说明书

技术领域

本发明属于天线技术领域，具体涉及一种适用于具有金属框结构移动终端的天线系统。

背景技术

目前的很多移动终端（例如手机）为了美观而在机身四周采用金属框结构，且金属框为封闭结构，对内部天线性能有较大影响，因此对天线结构的设计带来挑战。此外，目前的移动终端越来越薄，天线空间高度被大大压缩，且当天线下方为金属框时，天线环境进一步恶化，常规的PIFA和单极天线无法实现天线性能。因此有必要针对具有金属框结构的且天线空间高度较低的移动终端设计一种全新的天线结构。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明在移动终端具有封闭金属框且天线空间高度较低的前提下，提出一种适用于具有金属框结构的且天线空间高度较低的移动终端的天线结构，且该天线系统可以实现工作频段为880Mhz-960Mhz以及1710Mhz-2170Mhz，满足整个频段的性能需求。本发明具体的技术方案如下：

一种适用于具有金属框结构移动终端的天线系统，该天线结构包括金属框、PCB板以及天线部分；

金属框包括边框和底框，边框和底框围成一封闭空间；PCB板设置在封闭空间内；

天线部分包括馈电部分，馈电部分包括馈源、第一地点和馈电走线部分，第一地点设置在底框上；馈电走线部分设置在PCB板靠近底框的上方，且与PCB板平行；馈电走线部分包括环形线路主体和单级分支部分，环形线路主体包括依次相连的第一线路、第二线路、第三线路、第四线路、第五线路、第六线路、第七线路、第八线路和第九线路，第一线路接入馈源，第九线路接入第一地点，从而形成一环路；单级分支部分包括第一高频分支、第二高频分支、第三高频分支以及第一低频分支；第一高频分支与馈源连接，且位于与第一线路相对应的另一端；第二高频分支的一端分别与第六线路和第七线路连接，第二高频分支的另一端与第三高频分支连接；第一低频分支的一端分别与第八线路和第九线路连接；第三线路和第五线路之间留有第一间隙；

天线部分还包括寄生部分，寄生部分包括第一高频寄生部分，第一高频寄生部分与馈电走线部分设置在同一平面内，第一高频寄生部分靠近底框的一端与边框的连接处，且与第六线路的位置相对应；第一高频寄生部分包括依次相连的第二地点、第一高频寄生分支、第二高频寄生分支和第三高频寄生分支。

作为优化方案，金属框包裹在移动终端的四周；边框与移动终端的两侧及顶部相对应，底框与移动终端的底部相对应。

作为优化方案，第一高频分支以及第一线路分别与第三线路之间留有第二间隙，第一线路和第六线路之间留有第三间隙，第一高频分支以及第一线路分别与第一低频分支之间留有第四间隙。

作为优化方案，寄生部分还包括第二高频寄生部分，第二高频寄生部分与馈电走线部分设置在同一平面内，第二高频寄生部分靠近底框的另一端与边框的连接处，且与第一低频分支的位置相对应；第二高频寄生部分包括依次相连的第三地点、第四高频寄生分支、第五高频寄生分支和第六高频寄生分支。

作为优化方案，环形线路主体设有若干个线路支臂，线路支臂用于产生额外的耦合从而增加带宽。

作为优化方案，馈源连接设有一低频切换电路，低频切换电路设置在PCB板内，用于实现多个低频频段间的切换；低频切换电路包括射频开关和匹配电路。

作为优化方案，射频开关为多路切换开关。

作为优化方案，第九线路通过PCB板衔接的方式与第一地点连接；第九线路与PCB板的连接方式以及第一地点与PCB板的连接方式均采用顶针接触式或者弹片接触式。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

（1）在移动终端具有封闭金属框且天线空间高度较低的前提下，本发明与传统的单极天线相比，低频频段的工作性能具有明显优势；

（2）在移动终端具有封闭金属框且天线空间高度较低的前提下，传统的PIFA天线无法实现天线功能，效率极低，而本发明则使天线具有较好的辐射特性；

（3）本发明的工作频带为880Mhz-960Mhz以及1710-2170Mhz，满足整个频段的性能需求；通过增加射频开关和匹配电路的方案，可以使低频带宽覆盖至704-960Mhz。

附图说明

图1为本发明的金属框和PCB板的结构示意图；

图2为本发明实施例1的结构示意图一；

图3为本发明实施例1的结构示意图二；

图4为本发明实施例1的结构示意图三；

图5为本发明实施例1的立体示意图；

图6为本发明实施例1的回波损耗图；