[发明专利]光学模块的封装方法无效
| 申请号： | 201310229460.7 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103345027A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王力 | 申请（专利权）人： | 艾谱科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学 模块 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种光学模块的封装方法，其特征在于该方法包括如下步骤：（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片与光接收芯片上分别成型一光学透镜；（3）将该二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板组合一起放置在模具的型腔内，再次通过内模成型的方式在二光学透镜、光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光学透镜的上方形成开孔，并在二光学透镜之间形成阻挡壁。
2.如权利要求1所述的光学模块的封装方法，其特征在于：该光学透镜包括一底部与一顶部，该顶部设于底部上，并且该顶部呈球状凸起状。
3.一种光学模块的封装方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
（1）提供一基板，并在基板上间隔设置一光发射芯片与一光接收芯片；
（2）将该基板、光发射芯片与光接收芯片一起放置在模具的型腔内，通过内模成型的方式在光发射芯片、光接收芯片及基板上形成壳体，并在光发射芯片与光接收芯片的上方形成开孔，并在光发射芯片与光接收芯片之间形成阻挡壁。
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