[发明专利]干法刻蚀设备中的静电吸附板表面凸点的制造方法

权利要求书

1.一种干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，该静电吸附板包含一金属导电层和一陶瓷层，当对所述金属导电层施加直流电时，所述陶瓷层上会积聚库伦静电荷，所述制作方法包含步骤：

利用介电材料制造多个球形微粒；

提供所述金属导电层，并在该金属导电层表面上进行陶瓷融射，以在金属导电层表面上形成陶瓷层；

在所述陶瓷层表面车磨出多个凹洞，这些凹洞与前述球形微粒的大小相当；以及将前述球形微粒放置于该陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着。

2.如权利要求1所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，所述球形微粒的材料是选自由氧化铝、氧化锆和氧化钇所组成的群组。

3.如权利要求1所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，所述球形微粒的制造方式是选自由烧结、机械切削、模具成型和研磨方式所组成的群组。

4.如权利要求1所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，在将前述球形微粒放置于该陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着的步骤中包含：

在所述陶瓷层表面上的凹洞处填入黏合剂；

将所述球形微粒均匀分散，以充填到上述已填入黏合剂的凹洞中；以及

将所述黏合剂进行干燥固化。

5.如权利要求4所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，所述黏着剂是选自由环氧树脂接着剂和陶瓷胶所组成的群组。

6.如权利要求4所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，在该陶瓷层表面上的凹洞处填入黏合剂的步骤包含：

采用自动点胶设备在该陶瓷层表面上的凹洞处进行黏着剂灌注。

7.如权利要求4所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，将所述黏合剂进行干燥固化的步骤中实行的干燥固化方式是选自由加热、紫外线硬化和室温风干固化方式所组成的群组。

8.如权利要求1所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，在将前述球形微粒放置于该陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着的步骤的后，还包含：

对固定在所述凹洞的球形微粒进行加工研磨，以改变球形微粒顶部的形状。

9.如权利要求1所述的干法刻蚀设备的静电吸附板的表面凸点制造方法，其特征在于，在将前述球形微粒放置于该陶瓷层表面上的凹洞并加以固定黏着的步骤的后，还包含：

对固定在所述凹洞的球形微粒进行喷砂处理，以降低所述球形微粒的粗糙度。