[发明专利]在三维模块上形成焊料凸起的方法和系统

权利要求书

1.一种用于在三维模块上形成焊料凸起的方法，包括：

提供包括多个空腔的模具；

在所述空腔中提供焊料；

将多个分立的电子模块对准在所述模具上，使得所述电子模块与所述模具接触并覆盖所述空腔；

在所述模具的方向上同时在每一个所述电子模块上施加压力；

在所述电子模块上施加压力的同时回流所述空腔内的所述焊料；

使所述焊料从所述空腔转移到所述电子模块并且在其上形成焊料凸起；以及

将所述多个电子模块与所述模具分离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个电子模块与所述模具分离的步骤进一步包括：通过包括弹性接触衬垫的组件在所述电子模块上同时施加真空压力，由此将所述电子模块附着到所述弹性接触衬垫，以及彼此远离地移动所述组件和所述模具。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述电子模块具有不同的厚度，并且进一步其中在每一个所述电子模块上同时施加压力的步骤包括：以取决于各电子模块的厚度的变化的量压缩安装到板状固定装置的多个弹性接触衬垫。

4.根据权利要求1所述的方法，其中每一个所述电子模块包括电连接到插入物晶片部分的芯片，并且进一步其中所述焊料被转移到每一个所述电子模块的所述插入物晶片部分以形成所述焊料凸起。

5.根据权利要求4所述的方法，其中通过使弹性接触衬垫单独地受迫抵住所述电子模块中的单独的一个，执行在每一个所述电子模块上同时施加压力的步骤。

6.根据权利要求4所述的方法，其中每一个插入物晶片部分都包括多个过孔并且每个芯片都包括集成电路，所述芯片通过焊料连接电连接到所述插入物晶片部分。

7.根据权利要求1所述的方法，其中通过使一个或多个弹性衬垫受迫抵住所述电子模块，执行在每一个所述电子模块上同时施加压力的步骤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中将所述多个电子模块与所述模具分离的步骤进一步包括：通过包括附着到其的所述一个或多个弹性接触衬垫的组件在所述电子模块上同时施加真空压力，由此将所述电子模块附着到所述一个或多个弹性接触衬垫，以及彼此远离地移动具有附着的电子模块的所述接触衬垫和所述模具。

9.一种用于在三维模块上形成焊料凸起的方法，包括：

提供由处理物支撑的插入物晶片；

在所述插入物晶片的顶表面上层叠多个芯片；

将所述芯片附着到所述插入物晶片的所述顶表面；

对所述芯片之间的所述插入物晶片进行划片；

将所述芯片与所述处理物分开，由此形成多个分立的电子模块，每个电子模块都包含所述芯片中的一个或多个以及附着到所述一个或多个芯片的所述插入物晶片的一部分。

提供包括多个空腔的模具，每个所述空腔都包含焊料；

将多个所述电子模块对准在所述模具上，使得所述模块的所述插入物晶片部分覆盖所述空腔；

使用弹性接触衬垫在所述模具的方向上同时在每一个所述电子模块上施加压力；

在所述电子模块上施加压力的同时回流所述空腔内的所述焊料；

使所述焊料转移到所述电子模块的所述插入物晶片部分并且在其上形成焊料凸起；以及

将所述多个电子模块同时与所述模具分离。

10.根据权利要求9所述的方法，其中每一个所述芯片都包括与所述插入物晶片部分之一电连接的集成电路。

11.根据权利要求9所述的方法，其中同时将所述多个电子模块与所述模具分离的步骤进一步包括：通过组件在所述电子模块上同时施加真空压力，由此将所述模块附着到所述组件，以及彼此远离地移动具有附着的电子模块的所述组件和所述模具。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述组件包括多个弹性接触衬垫，该方法还包括在所述弹性接触衬垫和所述电子模块之间形成真空密封，其中通过所述弹性接触衬垫在所述模块上施加真空压力以将所述电子模块附着到所述接触衬垫。

13.根据权利要求12所述的方法，还包括使用所述焊料凸起将所述电子模块连接到积层。