[发明专利]麦克风用振膜、垫片一体制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风用振膜、垫片一体制作方法。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。

麦克风包含由振膜、垫片和极板组成的平行板电容器，通常情况下振膜、垫片分别为单一结构的形式，在进行组装时需要一一进行安装，工艺成本高、操作复杂、工作效率低。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种工艺成本低、操作简单、工作效率高的一种麦克风用振膜、垫片一体制作的方法。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案：

一种麦克风用振膜、垫片一体制作方法，包括振膜支撑环板、膜片料带、垫片料带，其中，该方法包括以下步骤：第一步：将振膜支撑环板进行冲裁，形成带孔的振膜支撑环板； 第二步：将膜片料带绷在带孔的振膜支撑环板上形成振膜组；第三步：将垫片料带进行冲裁，形成带孔的垫片料带；第四步：将冲裁好的垫片料带与振膜组重叠至一起并进行粘贴；第五步：将粘贴在一起的垫片料带和振膜组进行冲裁形成单个的振膜垫片连接体。

作为实现本发明另一种麦克风用振膜、垫片一体制作方法，包括振膜支撑环板、膜片料带、垫片料带，其中，该方法包括以下步骤：第一步：将垫片料带进行冲裁，形成带孔的垫片料带；第二步：将振膜支撑环板进行冲裁，形成带孔的振膜支撑环板； 第三步：将膜片料带绷在带孔的振膜支撑环板上形成振膜组；第四步：将冲裁好的垫片料带与振膜组重叠至一起并进行粘贴；第五步：将粘贴在一起的垫片料带和振膜组进行冲裁形成单个的振膜垫片连接体。

一种优选方案，分别在振膜支撑环板以及垫片料带上设定位孔，所述振膜组与所述垫片料带通过定位孔重叠至一起进行固定粘贴。

利用上述方法制造的单个的振膜垫片连接体，在组装过程中实现对振膜垫片的一次组装，工艺成本低、操作简单并且节约了组装时间，提升了工作效率。

附图说明

图1是本发明实施例一的流程框架图。

图2是本发明实施例二的流程框架图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

实施例：

如图1所示，一种麦克风用振膜、垫片一体制作方法，包括振膜支撑环板、膜片料带、垫片料带，其中，该方法包括以下步骤：第一步：将振膜支撑环板进行冲裁，形成带孔的振膜支撑环板； 第二步：将膜片料带绷在带孔的振膜支撑环板上形成振膜组；第三步：将垫片料带进行冲裁，形成带孔的垫片料带；第四步：将冲裁好的垫片料带与振膜组重叠至一起并进行粘贴；第五步：将粘贴在一起的垫片料带和振膜组进行冲裁形成单个的振膜垫片连接体，可一次加工多个膜片垫片连接体，操作简单、便于组装。

为了准确的将振膜组与冲裁好的垫片料带进行定位固定，分别在振膜支撑环板以及垫片料带上设定位孔，所述振膜组与所述垫片料带通过定位孔重叠至一起进行固定粘贴。

利用上述方法制造的单个的振膜垫片连接体，在组装过程中实现对振膜垫片的一次组装，工艺成本低、操作简单并且节约了组装时间，提升了工作效率。

实施例二：

作为实现本发明另一种麦克风用振膜、垫片一体制作方法，包括振膜支撑环板、膜片料带、垫片料带，其中，该方法包括以下步骤：第一步：将垫片料带进行冲裁，形成带孔的垫片料带；第二步：将振膜支撑环板进行冲裁，形成带孔的振膜支撑环板； 第三步：将膜片料带绷在带孔的振膜支撑环板上形成振膜组；第四步：将冲裁好的垫片料带与振膜组重叠至一起并进行粘贴；第五步：将粘贴在一起的垫片料带和振膜组进行冲裁形成单个的振膜垫片连接体，可一次加工多个膜片垫片连接体，操作简单、便于组装。

为了准确的将振膜组与冲裁好的垫片料带进行定位固定，分别在振膜支撑环板以及垫片料带上设定位孔，所述振膜组与所述垫片料带通过定位孔重叠至一起进行固定粘贴。

利用上述方法制造的单个的振膜垫片连接体，在组装过程中实现对振膜垫片的一次组装，工艺成本低、操作简单并且节约了组装时间，提升了工作效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。