[发明专利]一种银粉及所得银胶

说明书

技术领域

本发明涉及化工浆料材料领域，具体涉及一种银粉及所得银胶。

背景技术

银粉的最优常温导电性，最优导热性以及相对化学稳定性，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银粉的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。

中国专利申请CN101279369公开了一种高分散性片状银粉的制备方法,其特征在于将粒径D50在1～3μm、银含量＞99.95％的球形原料银粉,采用研磨机研磨成片状银粉,然后通过超声分散、气流分散后处理提高其分散性,制得片径D50在3～25μm、 松装密度为0.5～1.8g/cm3的高分散性的片状银粉。该制备方法工艺流程简单, 适合用于工业上大规模生产片状银粉。该专利披露的银粉振实密度过低不适合做高填充的银胶。中国专利申请CN101214555披露了一种球形银的方法，该方法中加入一些硝酸铜、硝酸镍或硝酸镁在热分解时生产各自的氧化物阻止银晶粒的长大，获得粒径为10-100nm，分布窄、球形度高、结晶度高的产品。

发明内容

针对上述技术缺陷，本发明需要解决的技术问题是解决银粉粒径分布窄，振实密度小的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种银粉，它由如下工艺步骤制得：

A、高温喷雾热解银盐化合物：在高温喷雾热解设备上使银盐的乙醇溶液热解反应，反应结束形成300-800nm的球形银粒子；

B、高速球磨：将步骤A所得的银粉粒子加入行星式球磨机中，加入无水乙醇和羧基封端的丁腈橡胶，高速球磨5-8小时，获得分布片状银粉，所述的银粉粒子和无水乙醇以及羧基封端的丁腈橡胶的重量比是为1：(1.7-2.3)：(4%-6%)。

进一步：在上述银粉中，所述银化合物是指硝酸银、乙酸银或草酸银中的至少一种，优选取的是乙酸银或草酸银中的一种或两种。D50=1-2微米，D90=4微米,即D50的意思是有50%的银粉粒径或直径小于1-2微米，D90的意思是有90%的小于4微米，振实密度达到4-5g/cm³的银粉。

本发明不提供了用上述银粉制得银胶，它由如下工艺步骤制得，将银粉和环氧树脂粉的混合物在150±10℃下固化1±0.2小时制得银胶，所述的银粉与环氧树脂粉的重量百分比为（2.5-3）：1，所述的固化剂占银粉和环氧树脂粉混合物重量的0.1%。所述的环氧树脂粉球是双酚F环氧树脂，所述的固化剂是咪唑固化剂。

与现有技术相比，本发明银粉，它由如下工艺步骤制得，A、高温喷雾热解银盐化合物：在高温喷雾热解设备上使银盐的乙醇溶液热解反应，反应结束形成300-800nm的球形银粒子；B、高速球磨：将步骤A所得的银粉粒子加入行星式球磨机中，加入无水乙醇和羧基封端的丁腈橡胶，高速球磨5-8小时，获得分布片状银粉，所述的银粉粒子和无水乙醇以及羧基封端的丁腈橡胶的重量比是为1：(1.7-2.3)：(4%-6%)。获得D50=1-2微米，D90=4微米，分布较窄，振实密度达到4-5g/cm³的银粉，用该银粉配制的银胶产品具有高导热性、高导电性。

实施例方式

本发明的主旨是通过高温喷雾热解银盐化合物和高速球磨银粉，得振实密度高，粒径分布窄的银粉，用该银粉配制的银胶产品具有高导热性、高导电性。下面结合实施例对本发明的内容作进一步详述。

实施例1

将1000g乙酸银溶于2L的乙醇中，喷雾热解温度为380℃，热解后获得粒径为500nm的球形银粉。所述的银粉粒子和无水乙醇以及羧基封端的丁腈橡胶的重量比是为1：(1.7-2.3)：(4%-6%)

将100g球形银粉加入行星式球磨机中，然后加入200g无水乙醇和5g羧基封端的丁腈橡胶。开动球磨机，以200rpm的转速球磨6小时。

用PSA激光粒度分析仪分析，银粉的粒径是D50=1-2微米，D90=4微米。振实密度达到4-5g/cm³

实施例2

将800g草酸银溶于2L的乙醇中，其它与实施方式一相同。用PSA激光粒度分析仪分析，银粉的粒径是D50=1-2微米，D90=4微米。振实密度达到4-5g/cm³。

实施例3

将1200g乙酸银和草酸银溶于2L的乙醇中，其它与实施方式一相同。用PSA激光粒度分析仪分析，银粉的粒径是D50=1-2微米，D90=4微米。振实密度达到4-5g/cm³。

实施例4