[发明专利]去除PCB板面层压流胶的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种去除PCB板面层压流胶的方法。

背景技术

随着信息传输速率的提高和信息传送量的增大，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，推动PCB向高密度、高集成、微细化以及多层化的方向发展。如何寻求最佳的PCB及其组装结构的散热及结构设计方法，是当今电子工业设计的巨大挑战。

在此背景下，埋铜块板（如图1）迅速发展起来，图1中，通过在PCB压合前对高频PCB11需组装高功率器件13位置预开槽12、埋入微小铜块14、通过压合流胶的方式使铜块与PCB结合在一起，作为关键功能区域的导热通道，解决了PCB局部散热的问题。

由于压合流胶量的难以控制且PCB压合过程中不可避免的有树脂粉尘存在，埋铜块板板面尤其是埋铜块位置常有面积、厚度不等的树脂胶残留，如不去除，则会影响后续PCB板面镀铜层与PCB底铜的结合力，造成可靠性隐患。而现有的方法存在效率低、容易损伤板面铜层和使板发生不规则变形的缺点，不利于高品质PCB的制造。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种效率高、利于高品质PCB的制造的去除PCB板面层压流胶的方法。

一种去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：

1）提供磨板机将需要除胶处理的板做磨板预处理，使PCB板面较薄的残胶去除，并减薄原先较厚的残胶；

2）提供激光钻机将磨板后的PCB板用激光作选择性灼烧处理，使PCB板面的残胶历经膨胀、熔化、蒸发、收缩的过程，残胶与PCB板面的结合力下降；

3）将经过激光选择性灼烧的PCB板，再次做磨板处理，使板面的残胶粉碎、松脱，最终脱离板面。

进一步地，所述磨板预处理使得PCB板面较薄的残胶去除，并减薄较厚的残胶。

进一步地，所述较薄的残胶厚度在0.001mm至0.010mm，所述较厚的残胶厚度在0.010mm至0.100mm，通过磨板预处理使得较厚的残胶减薄约0.010mm。

进一步地，所述磨板机使用的模板方式包括不织布磨刷、陶瓷磨刷或砂带磨刷方式。

进一步地，所述磨板机设定研磨电流为0.8A至1.5A之间，传送速度设定在1.0m/min至2.5m/min之间。

进一步地，所述激光钻机选择为CO₂激光钻机，激光钻孔程序的钻孔参数设定为孔径152μm至254μm，孔位重叠比例为0.125。

进一步地，所述激光灼烧程序孔位重叠设计为，中心钻孔的圆周外侧分布六个直径相同的钻孔，外侧每一个钻孔与中心钻孔相交，并均分中心钻孔的圆周，中心钻孔的孔径为152μm至254μm，每一个外侧钻孔与中心钻孔相交的重合部分的最宽尺寸为19.00μm至31.75μm，两两相邻外侧钻孔相交的重合部分尺寸与每一个外侧钻孔与中心钻孔相交的重合部分尺寸相同。

相较于现有技术，本发明去除PCB板面层压流胶的方法通过选用磨板机做磨板预处理，配合设定一定的磨板参数，磨板参数较温和不会造成板不规则变形；通过CO₂激光灼烧不会损伤PCB铜面，且CO₂激光钻孔的效率极高，因而该方法去除PCB板面残胶的效果好、效率高。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有埋铜电路板的截面示意图；

图2为本发明去除PCB板面层压流胶的方法流程图；

图3为激光灼烧程序孔位重叠设计示意图。

具体实施方式

为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

请参阅图2，本发明较佳实施例去除PCB板面层压流胶的方法，包括如下步骤：