[发明专利]用于实施数字平版胶印印刷技术的系统和方法无效

专利信息
申请号: 201310222660.X 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN103481689A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 南希·Y·吉亚;奥古斯托·巴顿 申请(专利权)人: 施乐公司
主分类号: B41M1/06 分类号: B41M1/06;B41F7/02
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠
地址: 美国康*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 实施 数字 平版 胶印 印刷技术 系统 方法
【说明书】:

技术领域

本公开涉及提供使常规的平版胶印印刷模块的再使用最大化的系统和方法,以及应用所提供的数字标记方法和所提供的可变数字胶印架构的架构。

背景技术

常规的平版印刷和平版胶印印刷技术使用永久图案的板,并且因此通常被视为仅当在长的印数中印刷大量的相同图像的复制件(诸如杂志、报纸等)时可用。通常认为这些常规的工艺不易于从一页到下一页生成并印刷新的图案,因为根据已知方法,为了改变图像,需要移除并更换板,包括印刷滚筒。出于这些原因,常规的平印技术不能适应如例如数字印刷系统的情况那样图像从在印版间变化的真正的高速可变数据印刷。另外,永久图案的成像板或滚筒的成本在所制成的文件复制件数量中分摊。因此,与相同图像的较长印数相比,对于相同图像的较短印数而言,每个印刷复制件的成本较高,这与数字印刷系统的印刷相反。

至少部分地由于极高颜料上料率和所使用的墨的色域,平印工艺提供了极高品质的印刷。与调色剂以及许多其它类型的印刷或标记材料相比,通常具有高的颜色颜料含量(典型地在按重量计的20%-70%的范围内)的墨使能实现低的墨堆高度图像(典型地在1-2微米之间)以及极低的每图像墨成本。该相对低的成本产生了如下期望:如果能够使系统逐页接纳印刷可变图像数据,则可使用平印和胶印墨以用于印刷或标记从而以可管理方式利用高品质和低成本的优势。实施可变数据平印印刷的努力遭遇到很多难题。例如,使用平版印刷的大多数成像板或带表面具有略微粗糙化的表面结构以将加湿流体保持在非成像区域中。略微粗糙化的表面有助于保持液体加湿流体,增强朝向加湿流体的亲合性以通过例如在压区处的作用使得流体不会被迫离开目标表面位置。成像表面和墨形成滚筒之间的压区中的剪力能够克服向表面拉动加湿流体的任何静态或动态的表面能量力。

这些略微粗糙化的表面难以通过常规的机械方式进行清洁,该机械方式诸如例如通过使用用于从板或带表面刮除残留墨的刀刃清洁系统。刀具不能进入有效地保持加湿流体的略微粗糙化表面的凹坑中。另外,刀具和板或带表面之间的物理接触导致明显的磨损。一旦表面磨损,更换板或带的成本相对较高。诸如高压冲洗或溶剂清洁之类的非接触清洁处理是可能的。然而,这些清洁处理趋于明显地增加成本,这不仅基于所需附加子系统的包含,而且基于与危险废物处置相关联的潜在成本。此外,到目前为止,这些非接触清洁处理的有效性尚待证实。

为了改善每次通过的清洁,以提供无重影印刷为目标,现有技术系统描述了使用极平滑的带或板表面。用于清洁表面的已知技术对于这些平滑的表面更加有效。使用平滑表面的难处在于,能够清洁平滑表面的优势被与略微粗糙化表面相比保持亲水涂层和印刷或标记材料的能力下降所抵消。因此,这样的表面尽可能需要采用额外的且成本高的子系统,诸如例如包括电晕放电装置的表面能量调节子系统,这些子系统本身会招致对板或带表面的磨损或损伤。试图修改用于可变印刷的常规平印系统所遭遇的另一不利之处在于,所提出的系统不能提供例如大于90%的高转印效率以减少墨浪费和相关的成本。因此,必须在墨和材料表面设计上进行权衡以提供对板或带表面的最佳涂覆,包括印刷区域和非印刷区域的充分分离、将墨图像转印到图像接收承印物上的增强的能力,以及以产生无重影印刷和对板或带的较少磨损的方式清洁墨的能力。

发明内容

为了解决上述缺陷,共同转让的美国专利申请No.13/095,714(以下简称714申请)提供了用于提供可变数据平版印刷的系统和方法,该专利申请的全部公开内容通过引用合并于本文中。714申请中所公开的系统和方法涉及基于加湿流体的可变图案化对之前尝试的可变数据成像平版标记构思的各种方案进行改进,以实现真正有效的可变数字数据平版印刷。

根据714申请,可再成像表面设置在成像部件上,成像部件可以为鼓、板、滚筒、带等。可再成像表面可由例如统称为硅酮的一类材料构成,该材料包括聚二甲硅氧烷(PDMS)以及其它材料。可再成像表面可由在安装层之上的相对薄的层形成,相对薄的层的厚度被选择以使印刷或标记性能、耐久性和制造性得以平衡。

714申请必要地详细地描述了诸如图1所示的示例性的可变数据平印系统100。在本文提供了对图1所示的示例性系统100的概述。可在714申请中找到与图1的示例性系统100中所示的各个部件和/或子系统有关的另外的细节。

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