[发明专利]贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置

说明书

本发明提供一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，包括以下步骤：步骤一：对贴装片式电子元器件表面进行预处理；步骤二：在已经经过预处理的贴装片式电子元器件进行电镀镍；步骤三：对镀镍的贴装片式电子元器件表面进行清洗；步骤四：在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀锡；在电镀锡过程中，利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动；步骤五：后处理。本发明提供的贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，在电镀锡过程中，利用超声波引起贴装片式电子元器件的强烈震动和移动，能有效避免表面贴装片式电子元器件在电镀锡时粘结在一起，从而提高产品的合格率；与目前的电镀方法相比，由于本发明引用超声波来增加贴装片式电子元器件震动的，震动不仅剧烈而且均匀，产品合格率得到大幅提高。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及到一种适用于贴装片式电子元器件的电镀方法以及电镀装置。

背景技术

小型的表面贴装片式电容、片式电感、片式电阻等贴装片式电子元器件的加工制造需要经过电镀的工序。具体的电镀方法依次包括：前处理、镀镍、清洗、镀锡和后处理。

现有的加工方法在镀锡的过程中表面贴装片式电子元器件和导电球的振动和移动，都是依靠电镀设备的的机械振动和转动来实现。在这样的加工过程中表面贴装片式电子元器件在电镀锡时有一部分产品粘结在一起，导致不合格品，习惯上称呼为粘片，叠片等，这会导致加工产品的不良率上升。为了解决这种问题，有的电镀设备商采用了高压液体的喷射来增加表面贴装片式电子元器件和导电球的振动和移动来解决、有的采用电镀滚桶高速转动来解决，有的用摇摆式的电镀设备来解决。也有的厂商通过改进电镀液的配方来解决。上述方法均能减少粘片的概率，但效果还有待改进，仍然存在一定的粘片概率。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种利用超声波来增加电子元器件和导电球的振动和移动，从而能大幅提高了表面贴装片式电子元器件加工的合格率的电镀方法及电镀装置。

为实现上述目的，本发明提供一种贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法，包括以下步骤：

步骤一：对贴装片式电子元器件表面进行预处理；

步骤二：在已经经过预处理的贴装片式电子元器件表面电镀镍；

步骤三：在已经镀镍的贴装片式电子元器件表面再电镀锡；在电镀锡过程中，设置超声波来增强贴装片式电子元器件的强烈震动和移动；

步骤四：后处理。

其中，在所述步骤三中，是利用超声波震板向贴装片式电子元器件发射超声波的；超声波震板可采用底震式或侧震式。

其中，在所述步骤三中，超声波的频率范围为20～100KHz，功率密度大于0.1w/cm²小于5w/cm²。

其中，所述步骤一包括两部分：

第一部分：表面清理，去除贴装片式电子元器件表面的油污和污垢；

第二部分：表面活化处理。

其中，所述步骤二中，电镀镍的时间为1800-18000S；步骤三中，电镀锡的时间为1800-18000S。

其中，所述步骤四的后处理包括水洗和热风干。

其中，在每一步骤完成之后，都要对贴装片式电子元器件进行水洗，才能进入到下一步骤。

本发明还提供一种超声波震动电镀装置，包括电镀电源、镀液槽、电镀滚桶、电镀液、超声波振板和超声波电源；所述电镀电源与镀液槽里的电镀滚桶电连接，电镀液容置在镀液槽中；所述超声波振板容置在镀液槽，超声波发射方向对着电镀滚桶的贴装片式电子元器，超声波振板与超声波电源电连接。