[发明专利]一种可调谐全介质各向同性相位控制器及相位控制方法

权利要求书

1.一种可调谐全介质各向同性相位控制器，其特征在于：该相位控制器由基板（2）、介质颗粒（1）以及温控装置（4）组成；基板（2）上加工有周期性圆形阵列排布或椭圆形阵列排布的小孔（3），介质颗粒（1）置于小孔（3）中；基板（2）及介质颗粒（1）放置于温控装置（4）中。

2.按照权利要求1所述的可调谐全介质各向同性相位控制器，其特征在于：所述介质颗粒（1）为陶瓷介电颗粒，且在25℃时的微波介电常数为195～750，其形状为边长0.5～3.0mm的立方介质块或直径为0.5～3.0mm的介质球。

3.一种可调谐全介质各向同性相位控制方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1）利用磨削切割技术将陶瓷柱体加工成边长0.5～3.0mm的立方介质块或直径为0.5～3.0mm的介质球；

2）利用数控雕刻技术加工出基板（2），并在基板（2）上加工出周期性圆形阵列排布或椭圆形阵列排布的小孔（3），小孔（3）的尺寸与介质颗粒（1）的尺寸相匹配；

3）在小孔（3）中逐一填充介质颗粒（1），并将基板（2）及介质颗粒（1）放置于温控装置（4）中，利用介质颗粒的谐振效应实现有效介电常数或有效磁导率为零，实现对电磁波相位的控制；通过温控装置（4）调节温度，利用介质颗粒介电常数对温度的敏感响应特性，实现不同频段的电磁波相位的控制。