[发明专利]线锯及其托盘

说明书

技术领域

本发明涉及硅块切割技术领域，具体而言，涉及一种线锯及其托盘。

背景技术

如图1所示，在太阳能硅片切割技术领域，主要通过线锯（用于切割硅块的设备）对硅块1′进行切割。线锯主要包括切割组件和托盘10′。切割组件主要包括普通钢线42′、用于缠绕普通钢线42′并彼此间隔设置的两个转动件41′（一般是导轮）、朝向普通钢线42′开口的砂浆喷嘴50′以及设置在转动件41′上方的工作台43′。工作台43′朝向普通钢线42′的表面上具有彼此间隔设置并且轴向延伸的两个卡块45′，卡块45′的横截面呈梯形。

托盘10′的数量为两个，如图2所示，每个托盘10′上具有与卡块45′配合的卡接通槽11′，卡接通槽11′的横截面呈梯形。托盘10′上设置有有玻璃板12′，玻璃板12′通过粘贴板13′粘贴在托盘10′上。

在切割硅块1′时，将硅块1′粘贴在托盘10′的玻璃板12′上，托盘10′安装在工作台43′上，托盘10′朝向普通钢线42′的表面上粘贴有待切割的硅块1′。转动件41′的转动带动普通钢线转动件42′移动，与此同时，砂浆喷嘴转动件50′竖直设置并朝向普通钢线42′喷出砂浆（悬浮液与固体颗粒的混合物，在硅块切割过程中用于磨削和冷却）。工作台43′朝向普通钢线42′移动，也就是向下移动。随着工作台43′的移动，普通钢线42′对硅块1′进行切割。

目前，采用金刚线（将金刚砂颗粒直接固结在表面的钢线）对硅块1′进行切割的方式正在兴起，金刚线切割速度快，无需使用砂浆。后续的切割液处理简单，对环境无污染。硅片表面光洁度高，易清洗，厚度均匀。随着金刚线成本的逐渐降低，金刚线切片正在取代原有的普通钢线42′。但是，在受力相同的情况下，金刚线产生的弯曲程度比普通钢线42′产生的弯曲程度要大。由于金刚线产生的弯曲程度比较大，金刚线在完成切割硅块的工作之前已经切到了托盘，造成托盘的损坏。目前，各硅片切割厂商大多使用普通钢线42′与砂浆配合的方式切割硅块1′，如何减小切割线的弯曲程度以使现有线锯适应金刚线的切割方式，是目前面临的问题。

发明内容

本发明旨在提供一种减小切割线的弯曲程度的线锯及其托盘。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种线锯的托盘，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；凸块，设置在第一表面上；凸块具有沿基板的长度方向延伸的两个侧壁，每个侧壁与线锯的两个卡块一一对应地配合，并且每个侧壁具有第一受限部。

进一步地，两个侧壁之间的距离沿远离基板的第一表面的方向逐渐增大，两个侧壁的表面分别形成两个第一受限部。

进一步地，凸块的中部具有沿基板的长度方向延伸的卡槽。

进一步地，卡槽具有沿基板的长度方向延伸且相对设置的两个槽壁，两个槽壁之间的距离沿远离基板的第一表面的方向逐渐减小。

进一步地，基板的第二表面上粘贴有尼龙板。

根据本发明的另一方面，提供了一种线锯，包括切割组件和托盘，切割组件包括两个转动件、缠绕在两个转动件上的切割线、位于两个转动件上方的工作台，托盘与工作台连接，托盘为上述的线锯的托盘。

进一步地，工作台包括本体，本体的朝向切割线的表面设置有两个卡块，两个卡块彼此相对的表面形成有两个限位部，托盘安装在两个卡块之间，托盘的两个第一受限部分别与两个限位部配合。

进一步地，切割线为金刚线。

进一步地，还包括两个冷却液喷嘴，两个冷却液喷嘴均水平设置，两个冷却液喷嘴的出液口相对地设置。

进一步地，两个冷却液喷嘴分别设置在托盘的两侧。

本发明的线锯的托盘可以使用在现有的线锯工作台。本发明的托盘包括基板和凸块，凸块设置在基板的第一表面上，凸块具有沿基板的长度方向延伸的两个侧壁，每个侧壁与线锯的两个卡块一一对应地配合，并且每个侧壁具有第一受限部。在现有技术中，每个卡块能够固定一个托盘，在同一时间能够切割两个托盘上连接的硅块。而在本发明中，托盘的两个第一受限部分别和两个卡块配合，使得托盘能够固定在两个卡块之间在同一时间只能切割一个托盘上硅块。因此，在本发明中切割线所产生的弯曲程度相对于现有技术中同时切割两个硅块所产生的弯曲程度要小得多。此外，由于托盘固定在两个卡块之间的位置，也就是说，硅块进入切割线时位于中部，这样，切割线在切割硅块时，切割线各处所受的力更均匀。

附图说明