[发明专利]一种多基色组合的COB及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其是一种多基色组合的COB及其制作方法。 

背景技术

LED因为色彩丰富、体积小已大量取代传统的舞台灯光源应用于舞台灯光照明，目前常用的LED全彩系列舞台灯光源主要包括两种方式，一种是分立式的RGB LED集成光源，另一类是线性封装的COB光源，这两种封装形式的光源都存在一些问题和不足之处。 

分立式的RGB LED光源，即RGB 三基色芯片分别封装在不同的器件中，这种光源虽然可以通过电路分别控制形成不同色光，但这种分立式的RGB LED光源仍属于点光源，它在应用时往往会存在以下问题或不足：（1）在高光通量要求的场合，需要较多数量的RGB LED光源才能满足要求，因此光源所占空间体积大，成本高，安装拆卸等操作不方便。（2）每个LED光源均是点光源，灯具内极易出现“点状效应”，即灯具内各个LED光源存在明显的亮点状，而且在进行灯具的二次光学设计时，混色困难，灯具的出光往往出现“多色斑效应”，即灯具的出光光斑存在不同颜色的分离。 

对于RGB三基色芯片线性排列的COB封装光源，该封装结构为了使三种色光独立可控，将R、G、B三基色芯片各排成一列，最终光源出光混光不均匀，混光光斑呈条形彩带分布。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多基色组合的COB及其制作方法，多色光混光充分，出光均匀。 

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种多基色组合的COB，包括基板、线路层和若干LED芯片，所述基板上设有发光区域，所述LED芯片设置在所述发光区域内；所述LED芯片至少由三种颜色的LED芯片组成，每一颜色的LED芯片的数量相同，各个不同颜色的LED芯片组成一个混光单元，所述混光单元之间均匀分布在所述发光区域内；所述发光区域外设有围堰，所述围堰的高度为0.4mm～1.2mm之间，所述围堰内设有透明胶将所述LED芯片包裹；相同颜色的LED芯片之间相互串联。本发明的COB发光原理为：首先为局部混光，再整体混光。即首先以混光单元进行第一混光，将多色的LED芯片进行混光得到需要的颜色，然后再将每个混光单元发出来的光进行均匀混合，由于各个混光单元之间是均匀分布的，确保了单色光在整个出光面内均匀出光。 

作为改进，所述混光单元内LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成正三角形，三个LED芯片的中心间距为0.5～4.5mm。 

作为改进，所述混光单元内LED芯片由RGBW、RGBA、RGBY、RGBWA或RGBWY组成。 

为解决上述技术问题，本发明一种多基色组合的COB的制作方法具体开艺步骤如下： 

（1）在基板上划分出发光区域，在发光区域上焊接LED芯片，所述LED芯片至少由三种颜色的LED芯片组成，每一颜色的LED芯片的数量相同，相同颜色的LED芯片之间相互串联；各个不同颜色的LED芯片组成一个混光单元，所述混光单元之间均匀分布在所述发光区域内；

（2）在发光区域的外围设置围堰，要求围堰的高度为0.4mm～1.2mm之间，围堰过程中将基板平放于机台上，使用针头外加气压进行点胶，点胶针内径对应0.51～1.54mm，相对应的针头移动速度为0.25~1.2m/s之间；

（3）在围堰内填充透明胶，覆盖住芯片、引线和焊盘。

作为改进，所述混光单元内LED芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片组成正三角形，三个LED芯片的中心间距为0.5～4.5mm；LED芯片在基板上的放置过程使用机台先设计并确认好每颗要求放置芯片的位置，然后将需要放置芯片的位置涂敷一层粘接材料后能将LED芯片放于粘接材料之上，将LED芯片与基板进行粘接。 

作为改进，其特征在于：所述混光单元内LED芯片由RGBW、RGBA、RGBY、RGBWA或不同色温的白光及其它多种单色光芯片的组合。 

作为改进，所述步骤（1）中，首先在基板上设计好LED芯片的排布，然后再在基板上设计线路层，该线路层能够将相同LED芯片相互串联起来，实现各单色光的独立控制。 

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是： 

本发明的COB发光原理为：首先为局部混光，再整体混光。即首先以混光单元进行第一混光，将多色的LED芯片进行混光得到需要的颜色，然后再将每个混光单元发出来的光进行均匀混合，由于各个混光单元之间是均匀分布的，确保了单色光在整个出光面内均匀出光。

附图说明