[发明专利]一种直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法无效
申请号: | 201310220724.2 | 申请日: | 2013-06-05 |
公开(公告)号: | CN103253663A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 尚艳霞;黄志宏;周霖;王泽松;付德君 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 张火春 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直接 sio sub si 衬底 制备 石墨 方法 | ||
1.一种直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
利用离子注入方法在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上制备石墨烯,所述的过渡金属膜层的厚度要保证可在过渡金属膜层上、下表面均获得石墨烯;然后,依次清除过渡金属膜层上表面的石墨烯、过渡金属膜层,即在SiO2/Si衬底上得到石墨烯。
2.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
所述的利用离子注入方法在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上制备石墨烯,进一步包括子步骤:
1)采用负离子源产生团簇碳离子,并将团簇碳离子注入到过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上;
2)将注入团簇碳离子的过渡金属/SiO2/Si衬底进行退火处理,即在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上获得石墨烯。
3.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
所述的清除过渡金属膜层上表面的石墨烯是采用氧等离子体刻蚀法。
4.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:所述的清除过渡金属膜层是采用化学刻蚀法。
5.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
所述的过渡金属/SiO2/Si衬底中的过渡金属膜层为铜膜层或镍膜层。
6.如权利要求5所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
所述的铜膜层厚度为50~100nm。
7.如权利要求5所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:
所述的镍膜层厚度为100~300nm。
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