[发明专利]一种直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法无效

专利信息
申请号: 201310220724.2 申请日: 2013-06-05
公开(公告)号: CN103253663A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 尚艳霞;黄志宏;周霖;王泽松;付德君 申请(专利权)人: 武汉大学
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430072 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 直接 sio sub si 衬底 制备 石墨 方法
【权利要求书】:

1.一种直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

利用离子注入方法在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上制备石墨烯,所述的过渡金属膜层的厚度要保证可在过渡金属膜层上、下表面均获得石墨烯;然后,依次清除过渡金属膜层上表面的石墨烯、过渡金属膜层,即在SiO2/Si衬底上得到石墨烯。

2.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

所述的利用离子注入方法在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上制备石墨烯,进一步包括子步骤:

1)采用负离子源产生团簇碳离子,并将团簇碳离子注入到过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上;

2)将注入团簇碳离子的过渡金属/SiO2/Si衬底进行退火处理,即在过渡金属/SiO2/Si衬底的过渡金属膜层上获得石墨烯。

3.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

所述的清除过渡金属膜层上表面的石墨烯是采用氧等离子体刻蚀法。

4.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:所述的清除过渡金属膜层是采用化学刻蚀法。

5.如权利要求1所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

所述的过渡金属/SiO2/Si衬底中的过渡金属膜层为铜膜层或镍膜层。

6.如权利要求5所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

所述的铜膜层厚度为50~100nm。

7.如权利要求5所述的直接在SiO2/Si衬底上制备石墨烯的方法,其特征是:

所述的镍膜层厚度为100~300nm。

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