[发明专利]处理盒和成像装置有效

专利信息
申请号: 201310220132.0 申请日: 2011-05-13
公开(公告)号: CN103293932A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 茶谷一夫;小山修;吴服秀一 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03G21/18 分类号: G03G21/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 钱亚卓
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 处理 成像 装置
【说明书】:

本申请是名称为“处理盒和成像装置”、申请日为2011年5月13日、申请号为201110128605.5的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及具有在例如纸张一类的记录介质上成像的功能的成像装置。本发明还涉及可移除地安装在成像装置内的处理盒。

背景技术

处理盒已长期用在电子照相成像装置领域中。处理盒可移除地安装在电子照相成像装置的主组件内。其包括:电子照相感光鼓;用于处理感光鼓的一个或多个处理装置;以及供电子照相感光鼓和处理装置一体放置于其内的壳体(盒)。处理盒使得用户可以维护成像装置而无需依赖维护人员。因此,其能大幅提高成像装置的操作效率。这是处理盒广泛用在成像装置领域中的原因。采用处理盒的电子照相成像装置有必要在电压已施加给该处理盒的充电部件以给该处理盒的电子照相感光鼓充电时、以及当电压已施加给该处理盒的显影装置以对形成在电子照相感光鼓上的静电潜像进行显影时,使该处理盒与其主组件之间电连接(例如,日本专利申请文件特开2007-213018(第9页,第17页以及图11))。

某种所谓列式的电子照相彩色成像装置采用并列在成像装置主组件内的多个处理盒。作为可供例如上述电子照相彩色成像装置所采用的处理盒使用的显影方法,有接触显影方法和非接触显影方法。接触显影方法是使显影辊与电子照相感光鼓接触以显影该鼓上的静电潜像的显影方法。在此显影方法的情况下,有必要使显影辊与电子照相感光鼓接触以使辊与鼓之间维持预定量的压力。由此,成像操作过程中,显影辊维持压在电子照相感光鼓上。因此,若采用接触显影方法的电子照相成像装置维持处于显影辊与电子照相感光鼓相接触的状态较长时间,则该显影辊的弹性层易于在其从电子照相感光鼓接收的压力的作用下变形。若显影辊的弹性层维持此变形,则易于导致所显影的静电潜像在密度上不均一,密度图案对应于显影辊的转动频率。

对于此问题,已提出多种方案。这些方案中的一种是提供这样一种电子照相成像装置和用于其的处理盒,它们具有在装置不用于成像时使电子照相感光鼓与显影辊分离的机构(日本专利申请文件特开2001-337511(第5页,第6页和图2))。这些方案中的另一种是提供这样一种电子照相成像装置和处理盒,它们具有维持处理盒的显影辊与该处理盒的电子照相感光鼓分离,直至该处理盒装入成像装置主组件内,且然后随着该处理盒装入成像装置主组件内使显影辊与感光鼓接触(日本专利申请文件特开2006-276190(例如,第9-11页,图6-8))。

发明内容

然而,用于解决问题的上述传统结构方案存在以下问题。也就是说,当使显影辊与电子照相感光鼓接触时,处理盒与电子照相成像装置主组件的电触点接触。由此,若所施加的用以维持显影辊与电子照相感光鼓接触的压力量小,则处理盒与电子照相成像装置的电触点之间的摩擦易于阻碍该显影辊保持与电子照相感光鼓适当接触。因此,在上述结构方案的情况下,所施加的用以维持显影辊与感光鼓适当接触的压力必须较大。然而,增大显影辊与电子照相感光鼓之间的压力量会导致在成像装置待机时用于维持显影辊和感光鼓彼此分离的机构所受到的负载量增大。由此,用于维持显影辊和感光鼓彼此分离的机构在强度上必须增大。本发明是考虑到上述那些问题作出的。因此,本发明的主要目的是提供一种处理盒以及提供一种可与依据本发明的处理盒兼容的成像装置,该处理盒的图像承载部件和显影剂承载部件可彼此分离,且在该图像承载部件与显影剂承载部件相接触的状态下该处理盒比依据现有技术的任一处理盒更稳定。

依据本发明的一方面,提供一种能可拆卸地安装在成像装置的装置主组件上的处理盒,所述处理盒包括:第一单元,所述第一单元设有图像承载部件;以及第二单元,所述第二单元设有用于承载显影剂的显影剂承载部件,且所述第二单元与所述第一单元连接以能在所述显影剂承载部件和所述图像承载部件接触的接触位置与所述显影剂承载部件和所述图像承载部件分离的分离位置之间移动,所述第二单元包括第一接触部和第二接触部,所述第一接触部用于当所述处理盒安装在所述装置主组件上且所述第二单元处于所述分离位置时与设在所述装置主组件内的主组件电触点接触且接收来自所述主组件电触点的第一接触力,所述第二接触部用于当所述处理盒安装在所述装置主组件上且所述第二单元处于所述接触位置时与所述主组件电触点接触且接收来自所述主组件电触点的第二接触力以与所述主组件电触点电连接,其中,所述第二接触力具有定向在将所述第二单元远离所述分离位置朝向所述接触位置移动的移动方向上的分力,所述分力大于所述第一接触力在所述移动方向上的分力。

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